一站式芯片定制服务企业灿芯股份（688691.SH）于27日晚发布2025年半年度报告。报告期内，公司流片项目数量同比大幅增长81%，芯片设计业务收入同比增长超30%；与此同时，芯片量产业务收入环比增加24.80%，第二季度营收实现触底反弹。此外，公司上半年研发投入超过9,000万元，再创新高，并在车规芯片、人工智能等领域布局取得突破。

　　流片项目数量大幅增长81%，芯片量产业务收入环比回升

　　灿芯股份面向多领域客户提供一站式芯片定制服务，芯片顺利流片是公司后续量产收入的重要基础。半年报显示，公司2025年上半年完成流片验证的项目数量达130个，同比大幅增加81%；公司芯片设计业务收入同比增幅亦超过30%，芯片设计业务的良好进展也为公司后续量产业务奠定了坚实基础。此外，公司芯片量产业务环比增长24.80%， 2025年第二季度营收整体呈现触底反弹态势。

　　目前，中芯国际持有灿芯股份14.23%的股权，为公司单一第一大股东，双方亦建立了战略合作关系，共同推进半导体领域的国产化进程。公司半年度报告披露，灿芯股份当前正推进多个基于国产自主工艺的芯片设计项目，包括国产测试机台芯片、MRAM控制芯片、智能网络芯片、单点LED驱动芯片等。公司表示，其能够帮助不同行业领域、技术禀赋与需求的客户，在中芯国际的不同制程工艺上高效、低风险地实现芯片定制及量产，满足多样化产品需求，并助力客户实现技术产业化。

　　研发投入再创新高，布局车规芯片、人工智能等新领域

　　2025年上半年，灿芯股份研发投入超过9,000万元，同比增长43.25%，研发投入占比达到32.44%，创历史新高。

　　在IP研发方面，灿芯股份围绕高速接口IP和高性能模拟IP开展研发工作，在多个工艺平台开展了DDR、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM、ADC、PLL、PMU等高价值IP的研发。值得注意的是，灿芯股份基于22nm工艺平台的DDR5 IP目前已完成架构验证。DDR5 IP是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块，主要涵盖控制器、PHY物理层及完整子系统解决方案，通过高速率、低功耗及创新架构设计，已深度融入AI计算、数据中心、移动终端及工业控制等高性能领域。

　　同时，灿芯股份正积极布局车规芯片、人工智能等新兴领域。公司自研的车规MCU芯片已经流片，并通过点亮测试和基本功能验证，验证结果正常并达到平台研发预期，未来可以用于动力控制总成、底盘系统、传感器融合等应用场景。在人工智能领域，公司开发中的DDR5 IP是支撑新一代高性能计算芯片的关键模块，同时公司正进一步结合3D封装技术优化IP互连效率，灿芯股份自研高速接口IP适配Chiplet架构对高带宽、低延迟的需求，能够助力客户实现异构集成设计。

　　不积跬步，无以至千里，灿芯股份坚守长期主义，持续加大研发投入，在高速接口IP、高性能模拟IP、车规芯片平台、端侧AI平台等关键领域取得多项突破，技术根基得到进一步夯实。同时，公司在芯片设计业务上持续增长，量产业务亦稳步回升，整体经营呈现稳健向好态势。展望未来，灿芯股份将继续以创新为驱动，深度参与半导体领域国产化进程，为行业自主可控与可持续发展注入更多动能。（CIS）