公告日期：2025-08-28

关于公司 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案
的半年度评估报告

合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”）为践行以“投资者为本”的发展理念，提高上市公司质量，树立良好市场形象，助力市场信心提振，资本市场稳定和经济高质量发展，公司于
2025 年 4 月 24 日发布了《2025 年度“提质增效重回报”专项行动方
案》，为公司 2025 年度提质增效重回报行动制定出明确的工作方向。公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将 2025 年上半年的主要工作成果报告如下：

一、总体经营态势：延续高增长动能，技术驱动业绩跃升

2025 年上半年，全球 AI 算力需求爆发带动了高多层 PCB 板及高
端 HDI 产业加速升级与产量增加，与此同时 PCB 产业链扩张至海外，公司凭借技术优势与国际化的布局，从 2025 年 2 月开始，公司产能处于超载状态，3 月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4 月交付量环比提升三成，再创历史纪录，产能全线拉满。面对激增的订单需求，公司全力保障交付效率，彰显出在高端装备制造领域的“专精特新”硬核实力。战略上公司延续 2024 年的战略定力与执行效率，依托核心技术优势与快速响应能力，实现业务全面突破。围绕“技术领先、客户至上、全球协同”的策略，在 PCB 高端化、泛半导体国产替代、先进封装及新型显示等领域持续发力，经营指标稳健向好，为
全年目标达成奠定坚实基础。

报告期内公司实现营业收入 65,433.33 万元，同比增加 45.59%；
实现归属于上市公司股东的净利润 14，203.32 万元，同比增加 41.05%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 13,594.17万元,同比增加 37.97%。

此外公司基地二期园区正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，二期基地投产后将显着提升高端直写光刻设备年产能，可有效承接 AI 服务器、智能驾驶及 Mini/Micro-LED 等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。

1、PCB 业务：高端化成效显着，全球化布局与龙头客户共成长
公司专注于 AI 服务器、智能驾驶、高速通信等高端 PCB 应用领
域，持续推进 MAS 系列设备在 HDI、类载板及 IC 载板等方向的产业
化应用。其中，MAS4 设备已在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达 3–4μm，性能对标国际一线品牌。NEX 系列阻焊直写设备在多地产线稳定运行，图形精度与生产效率获客户高度
认可。2025 年 3 月，公司与全球知名 PCB 企业就 RTR（卷对卷）阻焊
直接成像设备达成合作，标志着国产高端装备在 Flex PCB 核心工艺领域实现重要突破，该设备将应用于国际主流智能手机的软板制造。
公司以“区域深耕 + 客户协同”为核心推进全球布局，泰国子公司作为东南亚区域枢纽，产能已全面释放，有效承接产业转移需求，推动该区域成为公司营收增长的重要动力。在此基础上，公司积极拓展越南、马来西亚等新兴市场，凭借技术适配性与本地化服务优势，
新增订单持续增长，覆盖多家高端 PCB 制造企业。
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