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发表于 2025-09-03 00:00:00 股吧网页版
精智达:投资者关系活动记录表(2025年9月3日) [下载原文]

证券代码:688627 证券简称:精智达
深圳精智达技术股份有限公司

投资者关系活动记录表

 特定对象调研 □ 分析师会议

□ 媒体采访  业绩说明会

投资者关系活动类别 □ 新闻发布会  路演活动

 现场调研  电话会议

□ 其他:券商策略会

中银基金、汇添富、信达澳亚、华安基金、景顺长城、太平
基金、南方基金、前海开源基金、上银基金、浦银安盛、嘉
实基金、长信基金、富国基金、诺德基金、金信基金、永赢
基金、鹏华基金、博时基金、银华基金、银河基金、大家资
产、上海钦沐资产、上海烜鼎资产、易川资产、中银资产、
参与单位 华泰资产、前海海运通资产、深圳市尚诚资管、华美国际、
昆仑健康险、光证资管、交银保险、中信保诚、友邦人寿、
汇华理财、湖南源乘私募、上海明河、上海东方证券资产、
青骊投资、上海呈瑞、海南鑫焱、全天候私募、前海辰星、
杭州睿银、上海德汇、上海正心谷、广发证券、西部证券、
长江证券、华安证券、中邮证券、财通证券、东方证券、国
泰海通、华泰证券、中泰证券

时间 2025 年 8 月 30 日、2025 年 9 月 3 日

地点 进门财经线上平台、公司会议室

董事长:张滨

接待人员姓名 董事:谢思遥

董事、财务负责人:崔小兵

董事会秘书:彭娟

一、公司管理层介绍 2025 年半年度经营情况

公司处于全球 AI 技术快速发展与地缘政治推动产业链重构
的关键时期。作为半导体检测测试领域企业,公司发展与国
投资者关系活动主要 家产业升级、科技自立自强战略紧密相连。

内容介绍 在 AI 技术应用深化、先进封装及 HBM 需求增长的推动下,
公司 2025 年第二季度实现营收 2.92 亿元,同比增长 4.65%;
扣除非经常性损益及股份支付影响后的归母净利润接近 5000
万元。2025 年上半年,公司累计营业收入 4.44 亿元,同比增
长 22.68%。其中半导体业务成为核心产品线,上半年营收占
比超过 70%。公司同期整体毛利率明显改善,显示业务毛利率创阶段性新高。
业务合作方面,显示业务与半导体业务分别获得头部厂商大额订单。此前公司针对半导体团队实施的股权激励计划成效显著,后续将围绕 AI 驱动下高算力、高存储相关需求持续布局,目标构建覆盖半导体测试检测设备全站点的服务平台。二、问答交流环节
1.公司的 CP 和高速 FT 设备,和海外友商相比如何?当前海外友商是否交期比较长?
答:公司 CP 和高速 FT 设备整体性能对标国际领先产品,产品规格及迭代规划贴合客户需求。公司依托自主研发及本地化生产,交付与响应更优,能更好满足客户需求。
2.公司年报提到在分选机、探针台等测试设备方面进行研发布局,这方面进展可以分享一下吗?每万片需要用到多少设备?
答:分选机、探针台是公司针对先进封装高端用途的战略布局,需与关键测试设备配合。具体依客户产品性能及设备匹配度而定。
3.公司 SoC 测试机的研发规划是什么?与 DRAM 设计有何研发协同?
答:公司 SoC 测试机研发聚焦高端算力芯片测试范围全覆盖,对标业界高端产品,目标客户为国内高端算力芯片客户,目前已开展联合研发探讨。公司 SoC 测试产品线与 DRAM 测试产品线在技术、市场及高端算力芯片业务机会上存在多方面协同,当前逐步将 DRAM 领域积累关键技术整合到 SoC 测试机中,提升对采用先进封装技术的高端算力芯片测试覆盖能力。

4.公司 HBM 相关设备(如 KGSD CP 测试机、老化测试机)
的进展和验证情况如何?
答:KGSDCP 测试机样机已在客户现场进行验证测试,速率满足 HBM 测试要求。公司战略布局自主研发关键 ASIC 芯片,芯片技术与 CP、高速 FT 测试机共享积累。老化测试机在已稳定量产供应 DRAM 客户的基础上,进一步推动技术升级和客户拓展,未来将在先进封装、复杂技术领域广泛应用。公司关键设备将布局下一代产品需求。
5.公司测试机与国内友商相比有哪些竞争优势?未来市场份额如何展望?
答:公司竞争优势主要体现在:一是产品全自研,自主可控和迭代能力强;二是产品线覆盖全面,从研发、关键设备到测试

配件及系统级测试均有布局;三是产品以开放通用态势研发
和拓展,市场空间较大。公司作为自主研发关键核心部件、核
心芯片并提供端到端全栈技术和产品的设备供应商,具备较
强壁垒和护城河。

6.公司老化测试机和探针卡在新签订单中的市占率如何?

答:新签订单中公司市占份额逐步提升。探针卡方面,公司是
国内 MEMS 工艺探针卡领域领先供应商;老化测试机技术升
级提升毛利,满足客户降成本需求,未来几年需求旺盛。

关于本次活动是否涉
及应当披露重大信息 本次活动不涉及应当披露重大信息。

的说明

附件清单(如有) 无

日期 2025 年 8 月 30 日、2025 年 9 月 3 日

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