安凯微：
您好，公司主要从三个维度展开，云边端结合满足客户或用户对于终端智能化的差异化需求和要求：（1）推进各产品线布局逐步向搭载轻量级或较高智能算力芯片的方向发展，实现端侧芯片的智能化处理能力；（2）开发基于大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）技术的本地化、场景化中小模型，并与智能化芯片协同，实现在端侧或边缘侧的落地；（3）与云端大模型做好对接，满足更广泛、全面的智能化处理需求。 公司是芯片设计公司，一直在推进带算力芯片的研发，并有部分类型已实现量产，但生产环节委外。关于公司芯片应用的具体领域以定期报告及其他公开披露信息为准，后续如有更新我们会及时做好信息披露。