安凯微：
您好，公司主要从三个维度展开，云边端结合满足客户或用户对于终端智能化的差异化需求和要求：（1）推进各产品线布局逐步向搭载轻量级或较高智能算力芯片的方向发展，实现端侧芯片的智能化处理能力；（2）开发基于大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）技术的本地化、场景化中小模型，并与智能化芯片协同，实现在端侧或边缘侧的落地；（3）与云端大模型做好对接，满足更广泛、全面的智能化处理需求。目前，公司带一定算力的SoC芯片产品已经上市并量产，另，基于公司SoC芯片并对接云端大模型的多款AI应用产品也已陆续上市。