8月28日晚间，先锋精科(688605)发布了2025年半年度报告。报告期内，公司紧抓国产替代行业机遇，在半导体设备关键零部件领域持续深耕，实现了稳中有进的经营表现，实现营业收入65,452.22万元，同比增长19.52%，归母净利润10,619.40万元。

　　国产设备需求释放，核心客户合作持续深入

　　2025年上半年，公司持续强化以客户为导向的精密制造能力，不断夯实在刻蚀、薄膜沉积等关键设备零部件的核心竞争力，保持与主流半导体设备厂商的深度绑定，同时积极拓展医疗、航空航天等高端制造领域，整体业务呈现健康向上发展态势。

　　报告期内，伴随全球半导体设备支出再创新高，以及国内晶圆厂资本开支持续释放，公司所处的半导体设备精密零部件行业保持高景气。依托深厚的技术积累与生产工艺能力，公司重点产品在客户中的装机规模不断扩大，在7nm及以下制程设备关键零部件国产化配套方面取得进一步进展。

　　与此同时，公司与中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等国内主流设备厂商保持紧密合作，围绕腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺部件开展联合研发与协同测试，不断推进多代产品的批量化落地。依托长期配套经验，公司已成为主流客户先进设备开发与快速量产中的重要一环，深度参与其产品从设计、验证到生产的全流程。

　　除半导体主业外，公司也逐步向多元精密制造领域拓展。报告期内，子公司靖江先捷通过航空结构件表面处理相关质量体系认证，航天领域相关产品表处业务已取得初步突破。同时，公司正面向医疗设备领域开发高附加值零部件，为未来构建新的增长曲线奠定基础。

　　加快产线建设与技术研发，构筑高质量发展动能

　　为满足不断增长的市场订单需求，公司正加快产能体系建设。报告期内，靖江先捷新建产线项目及部分技改已投入使用；先锋精密制造二厂（建筑面积3万平方米）计划于2025年9月竣工；无锡先研募投项目已于年初启动建设，预计2026年投产。公司同时完成对无锡至辰的收购，以提升在半导体金属零件表面处理方面的综合技术能力。

　　在技术研发方面，公司持续强化多项核心工艺布局。2025年上半年，公司研发投入达到3,448.71万元，同比增长7.29%，占营业收入比重5.27%。报告期内新增专利申请21项，截至期末累计授权专利达108项，其中发明专利36项，技术成果均已落地应用于主营产品体系。

　　据半年报显示，公司当前共有7类在研项目，覆盖半导体设备关键部件精密机械制造工艺研发、先进制程关键零部件表面处理工艺开发、集成电路制造设备核心模块焊接工艺开发、面向芯片先进制程的高端器件设计及开发及半导体光刻机设备精密零部件开发等在内的多个精密制造领域，预计总投入达1.76亿元。

　　值得一提的是，公司是国内少数已实现量产金属晶圆加热器的供应商，并成为国内龙头半导体装备企业的战略合作伙伴。此外，公司投入全新实验室，优化更新现有实验室设备，新增国际先进检测设备，同时根据加热器实际使用工况建立1:1仿真腔体套装，进一步增强加热器的检测与模拟能力，增强该类高端器件的可靠性。

　　在内部管理方面，公司持续推动智能制造建设，优化生产组织流程。面向半导体行业“小批量、多品种”特性，公司推进柔性化加工体系和实时节点追踪能力，提升交付效率与产品一致性。同时，公司强化质量控制理念，围绕“先做对、再做好”的目标持续优化质量流程。

　　截至2025年中期，先锋精科围绕精密制造与自主可控两条主线稳步推进各项重点工作，核心业务保持良好增长态势，客户基础持续夯实，产能建设与技术研发齐头并进。未来，公司将继续紧抓半导体设备国产化加速发展的历史机遇，持续提升工艺能力、交付能力和产品附加值，为实现更高质量的发展目标夯实基础，助力中国半导体装备产业链迈向更高水平。（齐和宁）