公告日期：2025-08-20

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-043
上海天承科技股份有限公司

关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的
公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

上海天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月19日召开了第二届董事会第二十次会议和第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用不超过500,000,000元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买流动性好、安全性高、投资期限不超过12个月的具有合法经营资格的金融机构销售的有保本约定的投资产品（包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、定期存款、大额存单等），使用期限自2025年8月28日至2026年8月27日。在上述额度和期限范围内，资金可滚动使用。公司董事会授权总经理根据实际情况办理相关事宜并签署相关文件。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849号）同意注册，并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行股份的数量为14,534,232股，发行价格为每股人民币55.00元，募集资金总额为人民币799,382,760.00元。扣除各项发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为人民币707,379,026.55元。截至2023年7月4日，上述募集资金已全部到位，大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（大华验字
[2023]000411号）。

为规范公司募集资金管理，保护投资者权益，募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司及募投项目实施主体与保荐机构、募集资金专户开户银行签署了募集资金专户存储三方及四方监管协议。

二、募集资金投资项目的基本情况

根据《广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《广东天承科技股份有限公司于使用部分超募资金向全资子公司增资暨投资建设新项目的公告》（公告编号：2023-008）《广东天承科技股份有限公司关于变更部分募投项目的公告》（公告编号：2024-013）及《广东天承科技股份有限公司关于变更部分募投项目的公告》（公告编号：2025-035），公司首次公开发行股票募集资金拟投入以下项目的建设：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 募集资金

拟投入金额

1 年产 30000 吨专项电子材料电子化学品项目 24,943.11 17,052.70

2 金山工厂升级改造项目 12,400.57 8,360.17

3 补充流动资金 15,000.00 15,000.00

4 集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技 5,000.00 3,000.00

改项目

合计 57,343.68 43,108.85

由于募集资金投资项目建设需要一定周期，根据公司募集资金的使用计划，公司部分募集资金存在暂时闲置的情形。

三、本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况

（一）进行现金管理的目的

在确保不影响募集资金投资项目正常建设和募集资金安全的前提下，提升募集资金使用效率，增加公司现金资产投资收益，为公司及股东获取更多的投资回报。

（二）投资品种及方式

1、本次现金管理仅限于购买安全性高、流动性好的低风险型投资产品，包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、定期存款、大额存单等。该等现金管理产品不得用于质押，不得用于证券投资为目的的投资行为。

2、公司董事会授权总经理在董事会、监事……
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