科创板融资余额较前一交易日增加8.42亿元，融券余额减少940.24万元。321股融资余额环比增加，133股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至7月18日，科创板两融余额合计1625.26亿元，较上一交易日增加8.32亿元。连续5个交易日增加。其中，融资余额合计1619.37亿元，较上一交易日增加8.42亿元；融券余额合计5.89亿元，较上一交易日减少940.24万元。

　　融资余额方面，截至7月18日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额70.90亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为36.62亿元、32.65亿元。环比变动来看，321只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有264只。融资余额增幅较大的是上纬新材、康众医疗、德科立，环比上个交易日增加236.56%、47.58%、36.41%；降幅居前的有神州细胞、卓易信息、佳驰科技，环比下降14.06%、9.05%、8.85%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.23亿元，其次是海光信息、芯原股份，融券余额分别为0.17亿元、0.15亿元。环比变动来看，133只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有141只。融券余额增幅较大的是联赢激光、天准科技、中无人机，环比上个交易日增加72.53%、55.13%、52.92%；降幅居前的有天智航、方邦股份、纳睿雷达，环比下降100.00%、80.12%、56.18%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。