国盛智科：
尊敬的投资者，您好！半导体行业的零部件主要分为精密金属零部件和非金属零部件，两种类型的零部件加工要求不同。精密金属零部件的加工痛点主要是：表面光洁度/接刀痕要求高、孔系位置度要求高、加工效率要求高等方面。非金属零部件的加工痛点主要是：材料硬度高/加工易碎裂、加工过程粉尘多等方面。公司2023年就开始为半导体行业配套精密钣焊件，满足其精密度高、洁净度高、后处理要求高的高洁净钣金要求。2024年逐步开始针对半导体领域的数控机床产品进行深入研发，专门开发了高速立车/高速卧加（针对半导体腔体类零件）、高速龙门（针对半导体设备底座类零件）、摇篮五轴加工中心（叶轮类零件）、高速立加/高速卧车（针对陶瓷等非金属类的治具）。目前已经在半导体领域头部客户实现批量应用。感谢您的关注！