公司在投资者互动平台明确表示，已依托自主半导体 IP 储备与芯片设计能力，与脑机接口领域客户接洽并取得进展。例如，芯原为 **BrainCo（强脑科技）** 等企业提供神经信号处理 IP 核，用于非侵入式脑机接口设备的开发。此外，芯原海南分公司作为七大研发中心之一，重点推进可穿戴式智慧设备的芯片设计平台研发，直接服务于脑机接口硬件需求。
金融界12月31日消息，有投资者在互动平台向芯原股份提问：董秘您好，公司在脑机接口上有什么布局？
公司回答表示：公司已主办三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛，其中脑机接口是论坛的重点议题之一，论坛为智慧医疗领域的专家学者、企业家和投资者搭建了一个高效的交流平台，促进了产业链上下游的交流与合作；公司依托自主半导体IP储备与先进的芯片设计能力，已与相关领域客户接洽并取得良好进展。未来，公司将继续依托平台化公司的行业理解，密切关注行业未来发展方向，结合自身技术优势努力挖掘新的市场机会。