证券代码：688516 证券简称：奥特维

无锡奥特维科技股份有限公司投资者关系活动记录表

投资者 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ☑业绩说明会

关系活

动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议

参与单 易方达基金、南方基金、嘉合基金、长盛基金、大成基金、创金合信基金、华富基金、位名称 西部利得基金、摩根士丹利等 76 家投资机构及证券公司

时间 2025 年 9 月

地点 公司会议室
上市公
司接待 董事会秘书周永秀女士、半导体事业群副总经理吴文聪先生、财务副总监李锴先生、证人员姓 券部李翠芬、陶敏燕、张秋仪、缪子健
名

投资者关系活动主要内容

Q: 上半年半导体设备的毛利率较低的原因？

A: 公司半导体设备的毛利率偏低主要有两个原因（1）产品验收周期长导致投入较大；（2）
半导体产品结构：半导体单晶炉毛利率较低，该产品确认收入后，拉低了公司半导体设备的
整体毛利率。未来随着公司铝线键合机和 AOI 设备订单占比提升，半导体设备毛利率将逐步
提升。

Q: 请问公司 AOI 设备的发展与布局情况？

A: 公司早期主要针对功率半导体端的需求研发除适用于封装的 AOI 设备。因 AI 技术快速
发展导致光通讯部件需求量激增，公司根据客户需求开发针应用于光通讯检测领域的 AOI 设
备并收获批量订单。公司未来还将研发适用更多场景的 AOI 设备，包括先进封装。

Q: 固态电池设备方面，公司除了现有客户外，是否有拓展其他客户？

A: 目前公司在固态电池设备端与行业知名客户合作，未来公司将持续跟踪固态电池的技术
发展，研发适用于不同技术路线的设备，满足更多客户的需求。

Q: TOPCon 电池的多分片技术公司是否有相应的技术储备？若技术成熟公司的是否会受
益？

A: 公司持续与客户合作进行多分片技术的研发并拥有相应的技术储备，目前已有设备在客
户端验证。若多分片技术成熟并实现量产，将增加对划片机和新型串焊机设备的需求，利好
公司相关业务发展。

Q: 现阶段公司钙钛矿叠层设备的进展情况如何？公司如何评估未来钙钛矿技术发展？

A: 现阶段公司的钙钛矿叠层设备已完成研发，预计今年可发往客户端进行验证。公司认为
未来一段时间内钙钛矿技术将与晶硅技术共存，叠层钙钛矿组件的量产进度有望加快。

Q: 公司后续的信用减值和资产减值风险是否可控？

A: 公司的信用减值和资产减值都按照会计政策在执行，为应对客户端可能的回款风险，公
司在单项计提方面更为严格，整体的减值准备较为谨慎，后续对公司业绩造成影响的风险较
小。

日期 2025 年 9 月 3 日