上证报中国证券网讯 8月16日，芯朋微发布2025年半年度业绩预告。公告显示，公司上半年实现营业收入6.36亿元，同比增长40.32%；归母净利润9049.35万元，同比增加106.02%；扣非净利润为6844.16万元，同比增加50.56%。单季度来看，公司今年第二季度实现营业收入3.35亿元，归母净利润为4942.05万元，扣非净利润3383.84万元。公司上半年经营活动产生的现金流量净额727.62万元，上年同期为3738.25万元，同比下降80.54%，主要系报告期内经营性采购额增加，叠加供应商收缩银票付款比例所致。公司上半年研发投入合计为1.25亿元，同比增长19.90%，占营业收入比重为19.69%，同比减少3.35个百分点。

　　新产品门类增长方面，芯朋微“功率系统整体解决方案”的相关多元化战略得到有效落地，DC-DC、Driver、Discrete、Power Module等产品线新品持续推出，报告期内非AC-DC品类营业收入同比大幅提升73%。

　　新市场拓展方面，“高耐压高可靠AC-DC”在大多数工业客户取得突破和量产，该公司跟进推出适用于服务器和通信设备的48V输入数模混合高集成电源芯片系列和内置算法的数模混合电机驱动芯片、超大电流EFUSE芯片、超大功率理想二极管芯片等大功率工控芯片，报告期内工业市场营业收入同比大幅提升57%。

　　公告显示，公司目前在研项目共4个，包括智能快充新一代初级/次级/数字协议系列套片研发及产业化、智能家电新一代大功率IC和器件套片研发及产业化、新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目。截至2025年6月30日，芯朋微累计取得国内外专利125项，其中发明专利110项，另有集成电路布图设计专有权160项。其中，2025年半年度获得新增授权专利7项，新增集成电路布图登记8项。

　　公司表示，在前几年投资过热背景下，大量无核心竞争优势积累的企业2024年已有逐步出清趋势；同时，细分龙头芯片企业与半导体下游应用端协作深度和广度上取得显著进步，国产半导体产业链逐步形成“设计制造-封测”深度资源协同体系，下游市场和上游资源不断向芯朋微等细分龙头规模企业汇聚，利好半导体产业的健康快速发展。（朱帆）