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发表于 2025-06-15 21:37:49 股吧网页版
“科八条”一周年观察:“工具箱”更丰富 硬科技企业股债融资再提速
来源:新华财经


  新华财经上海6月15日电 作为注册制改革的起点,科创板承担了资本市场制度改革“试验田”的初心使命。2024年6月19日,证监会发布“科创板八条”,聚焦提升资本市场对科技创新的包容性与适配性,推出一揽子改革举措,标志着科创板的改革“再出发”,也为下一步全面深化资本市场改革积累经验、创造条件。

  科创板如何优化股债融资制度,提升新质生产力领域资源配置效率,是“科创板八条”发布后市场关注的重点。在“科创板八条”发布将满一年之际,可以看到,“科创板八条”配套制度已渐次落地、见效,为企业添质赋能。

  “轻资产、高研发投入”标准明确为创新型企业打造融资“通行证”

  今年4月份,国产抗癌药公司迪哲医药宣布,已顺利完成17.96亿元的定增募资,用于加速核心产品研发和布局自主研发生产基地。这也是科创板首单适用“轻资产、高研发投入”认定标准完成再融资的未盈利企业。

  去年10月,上交所正式发布“轻资产、高研发投入”认定标准相关规则。规则契合科创板企业研发驱动、技术密集的特征,明确量化指标,提高了再融资的透明度和可预期性。在业内看来,科创板“轻资产、高研发投入”认定标准落地,明确相关企业再融资时不再受30%的补充流动资金和偿债比例限制,使得企业对资金使用更为灵活。

  近两年,国产创新药扬帆出海成绩亮眼,背后可以看到科创板从融资端对这一“硬科技”产业的“解渴”与赋能。

  “相关标准的明确,使得创新型公司能够及时募集资金,从而加快从研发、产品上市到商业化的循环,坚定追求源头创新和核心技术突破。”迪哲医药首席财务官、董事会秘书吕洪斌表示,创新药行业投入大,研发周期长。若融资受阻,公司可能面临压缩新药研发项目投入和延缓国际研发生产基地项目的问题,“尤其是我们一些核心药物已经进入关键临床三期。若进程放缓,可能会削弱公司在国际竞争中的优势。”

  同样作为“轻资产、高研发投入”创新药企业,百利天恒今年启动了A股定增,目前已完成募集说明书等相关材料的提交。公司董事长朱义表示,此次百利天恒定增拟募集资金计划全部用于创新药研发项目,以保障包括核心产品iza-bren(BL-B01D1)在内的全球领先的创新药管线在国际市场的研发进程,拓展自身在研产品布局的深度和广度,为实现更多产品的商业化奠定坚实基础。

  芯原再融资项目也在“轻资产、高研发投入”认定标准确定后顺利推进,2025年2月通过交易所审核,2025年3月收到证监会注册批文,目前正在发行阶段。芯原股份董事长戴伟民表示,对芯原而言,此时引入再融资,将加速推动公司Chiplet技术和应用的战略布局,领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道,为公司下一阶段的高质量发展提供关键动能和坚实保障。

  记者注意到,自去年10月上交所发布再融资“轻资产、高研发投入”认定标准后,已有9家科创板上市公司按照该认定标准申请再融资,合计拟融资金额接近250亿元,均投向创新药或芯片研发等夯实主业的项目。

  “科创企业融资难是影响科创企业成长壮大的重要制约因素。一方面,科创企业的核心资产在于研发等无形资产,靠传统的间接金融体系解决融资问题难度较大。另一方面,科创企业需要持续、高强度的研发投入,科创八条通过明确量化的‘轻资产’和‘高研发投入’指标,包括资产结构、研发强度、人员占比等,为真正具备创新内核的企业提供了融资‘通行证’。”中国社会科学院上市公司研究中心副主任张鹏说。

  科创债融资制度包容性凸显

  2021年,上交所在全市场率先开展科创债试点,成为科创债的“先行军”。“科八条”推出以来,晶合集成、中国通号的科创债陆续获得证监会注册批复,合计融资45亿元。

  其中,中国通号的科创债于去年12月成功发行,标志着首单科创板央企科创债落地,自受理至注册生效仅用时35个工作日,其10+n品种票面利率创中央企业可续期公司债券同期限品种最低;晶合集成拟募集20亿元拟用于偿还有息债务及补充流动资金,债券已获证监会注册批复,有望帮助企业优化债务结构,提升营运资本效率。

  中国通号董事长楼齐良介绍,作为科创板央企首单科创债,此次债券发行获得了投资者踊跃认购,体现了资本市场对中国通号在轨道交通控制领域技术的认可,以及对公司布局低空经济等新兴赛道的战略预期,使公司以较低成本获得了长期资金支持。

  “中国通号受益于科创板与科创债的政策联动,真正实现了‘科创板+科创债’的双融资通道,解决研发投入与资金周转的矛盾,又突破单一融资渠道限制。这种融资端与产业端的良性互动,既强化了公司‘技术+资本’双轮驱动的竞争力,也为后续资本市场运作积累了优质信用背书,形成对产业发展的正向循环支撑。”楼齐良说。

  晶合集成董事长蔡国智表示,“科八条”的推出,为晶合集成利用资本市场提高融资效率、创新激励机制、加快技术创新提供了强大助力。“融资方面,我们在2024年高效注册20亿元科技创新公司债券,为公司持续高质量发展提供了大力支持。目前我们自主研发的40nm工艺OLED显示驱动芯片已实现量产,正在加快推进28nm工艺产品的研发及量产工作。”

  今年5月,中国人民银行、中国证监会联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告。上交所迅速配发《关于进一步支持发行科技创新债券服务新质生产力的通知》,从扩大发行主体和募集资金使用范围、简化信息披露安排、完善配套支持机制等方面提出若干条细化措施,建立更加具有包容性的科创债融资制度安排。

  “科创债为科技企业提供了新的融资渠道,一方面,以中长期限债券匹配科技企业长研发周期;另一方面,更加注重制度对各类主体的包容度。”上海交通大学上海高级金融学院教授蒋展以证券公司为例,她表示,随着《通知》新增支持商业银行、证券公司等金融机构发行科技创新债券,未来证券公司不仅能为科创企业提供高质量承销服务,还可以在股权、债券、基金投资、做市服务等方面为科创企业提供全方面的服务。此外,随着东方富海首单民营创投科创债项目落地,预计未来科创债发行主体结构将更加丰富。

  “一系列针对科创债的政策组合拳,有助于精准破解科创企业融资痛点。政策支持之下,科创债也有望成为‘科技—产业—金融’良性循环的核心枢纽。”蒋展说。

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