公告日期：2025-08-30

陕西源杰半导体科技股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案

的半年度评估报告

陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资者为本”的理念，维护公司全体股东的利益，基于对未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司制定了《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》。公司根据2025 年度“提质增效重回报”行动方案，积极开展和落实各项工作，现将 2025年上半年的主要工作成果报告如下：

一、 聚焦经营主业，提升经营质量

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 以及更高速率的 DFB、EML激光器系列产品和 50mW、70mW、100mW、150mW 等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖 1550 波段车载激光雷达激光器芯片等产品。

经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。通过持续的研发投入构建差异化竞争优势，公司从电信市场收入为主的光芯片供应商，逐步发展成为国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

2025 年上半年公司实现营业收入 20,495.09 万元，同比增加 70.57%；实现
归属于上市公司股东的净利润 4,626.39 万元，同比增加 330.31%。公司的电信
市场业务实现收入 9,987.35 万元，较上年同期减少 8.93%。公司的数据中心及其他业务实现收入 10,460.17 万元，较上年同期上升 1,034.18%。

1、持续加大研发投入，提升核心竞争力

2025 年上半年，公司持续加大研发投入，研发支出 2,673.21 万元，较去年
同期增长 21.22%。公司加大了对高速率光芯片、大功率光芯片、芯片工艺等相关技术和产品的研发投入。

电信市场领域，对原有的 2.5G、10G 的 DFB、EML 产品持续加强生产过程管
控，借以提升产品的良率和稳定性。随着无线和 10G PON 光纤接入部署逐步进入成熟期，行业需求增长放缓。公司在此背景下，积极配合海内外设备商提前布局
下一代 25G/50G PON 所需 DFB/EML 产品，此应用需根据不同的上下行要求对应不
同芯片规格，公司具备和客户一同推进方案开发的先发优势，在良好的产品匹配度下，已实现批量发货，为把握未来电信市场增长机遇奠定了坚实的基础。

数据中心领域，随着 AI 技术的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐
步从 400G/800G 向 1.6T 等更高速率发展。报告期内，公司的 CW 70mW 激光器产
品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的 CW 100mW 激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，通过客户的验证。公司的 100G PAM4 EML 产品已完成性能与可靠性验证，并完成了客户端验证。更高
速率的 200G PAM4 EML 完成产品开发并推出，相关技术成果在 2025 年 OFC 大会
上进行发表。与此同时，CPO 技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的
功耗，被视为 1.6T 及以上速率的解决方案之一。2024 年，OIF 发布 3.2Tbps CPO
标准，推动行业标准化进程。公司瞄准这一机遇，研发了 300mW 高功率 CW 光源，并实现该产品的核心技术突破，以满足与 CPO/硅光集成的协同创新。针对 OIO领域的 CW 光芯片需求，公司已开展相关预研工作。

2、加强人才队伍建设，优化人才激励机制

2025 年上半年，公司始终高度重视人才储备，随着公司业务量的进一步扩大，公司持续加强人才队伍建设，通过内部推荐、网络招聘、校园招聘等各种方
式招募优秀人才，核心团队成员稳定增长，汇聚了一支敢于自我挑战的半导体领域专业团队，为公司发展提供人才保障。经过多年积累和发展，不断优化培养机制，进行人才梳理，识别重点梯队员工进行阶梯式培养，制定职业……
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