公告日期：2025-08-01

中信建投证券股份有限公司

关于上海南芯半导体科技股份有限公司

使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“保荐机构”）作为上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定，对南芯科技使用部分闲置募集资金进行现金管理事项进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 21 日出具的《关于同意上海南
芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕365 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 6,353 万股，每股发行价格为人民币 39.99 元，募集资金总额为人民币 254,056.47 万元，上述资金已全部到位。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并出具了《上海南芯半导体科技股份有限公司验资报告》（容诚验字[2023]230Z0068 号）。

募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司、保荐机构、存放募集资金的商业银行已经签署了《募集资金专户存储
三方监管协议》。具体情况详见公司于 2023 年 4 月 6 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《南芯科技首次公开发行股票科创板上市公告书》。
二、募集资金投资项目的基本情况

根据《上海南芯半导体科技股份有限公司科创板首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票的募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目：

单位：万元

序号 项目名称 总投资额 募集资金投入金额

1 高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业 45,686.45 45,686.45
化项目

2 高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目 22,717.78 22,717.78

3 汽车电子芯片研发和产业化项目 33,484.43 33,484.43

4 测试中心建设项目 30,910.82 30,910.82

5 补充流动资金 33,000.00 33,000.00

合计 165,799.48 165,799.48

公司于2025年2月28日召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三
次会议，于 2025 年 3 月 25 日召开 2025 年度第一次临时股东会，均审议通过了
《关于变更部分募投项目、使用超募资金追加投资额以实施募投项目的议案》，同意将原募投项目“测试中心建设项目”变更成“芯片测试产业园建设项目”，使用原募投项目“测试中心建设项目”剩余募集资金及其孳息和剩余超募资金及其孳息用于新募投项目的一期投资，剩余所需资金由公司自有资金、自筹资金补
足。详见公司分别于 2025 年 3 月 4 日、2025 年 3 月 26 日于上海证券交易所网
站（www.sse.com.cn）披露的相关公告（公告编号：2025-008，2025-011）。

截至本核查意见披露日，公司的募投项目正按照既定计划积极推进，由于募集资金投资项目建设及投入需要一定周期，且根据公司募集资金的使用计划，公司的部分募集资金存在暂时闲置的情形。

三、本次使用闲置募集资金进行现金管理的基本情况

（一）投资目的

为提高募集资金的使用效率，合理利用闲置募集资金，在保证不影响公司募集资金投资项目正常实施、不影响公司正常生产经营以及确保募集资金安全的前提下，公司拟利用部分闲置募集资金进行现金管理，提高资金使用效率，增加公司现金资产收益，保障公司股东的利益。

（二）投资额度

在保证不影响募集资金投资项目实施、募……
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