天岳先进、晶盛机电等大涨，主要系碳化硅新应用场景带动。英伟达计划在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，为了提升效能，计划把CoWoS先进封装环节中的中阶层材料，由硅换成12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入。

相关标的：晶升股份（设备）、闻泰科技（器件）、三安光电（衬底、外延）、天岳先进（衬底龙头）、露笑科技、东尼电子、阳光电源等。