近期，科创板公司半年度“成绩单”出炉，集成电路等新兴产业领域公司的业绩表现亮眼，成为国内经济结构优化升级、科创动能日益蓬勃的鲜明体现。数据显示，今年上半年，120家集成电路公司上半年合计实现营收1600.43亿元，同比增长24%；实现归母净利润131亿元，同比增长62%。其中，第二季度营收、净利润环比增速达到17%和72%。
随着AI算力需求大幅拉升以及自主可控持续推进，加之下游市场需求逐步回暖、国内半导体产业自主创新能力稳步提升，产业链呈现“全链条增长”的积极发展态势。
AI算力芯片等企业业绩暴增
受AI算力拉动，服务器、CPU等通用芯片实现爆发式增长。寒武纪从上市时的连续多年亏损，到今年上半年实现营收28.81亿元，同比大幅增长43倍，第二季度营收、归母净利润17.69亿元和6.83亿元，连续三个季度盈利。海光信息上半年营收、净利润分别为54.64亿元和12.01亿元，同比增速45%和41%。该公司通过深化与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的合作，加速在客户端的导入，推动公司高端处理器产品的市场版图扩展。
澜起科技是全球内存互连芯片的“中国名片”，受益于AI产业趋势对DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片需求的推动，上半年实现营收26.33亿元、净利润11.59亿元，同比增速分别为58%、95%。先进封装企业甬矽电子，海外大客户拓展取得重要突破，上半年公司营业收入、净利润分别增长23.37%、150.45%。
此外，“国补”政策与AI技术双轮驱动，有效激活终端消费市场，带动手机、平板等品类结构性复苏，推动AI眼镜等新形态产品加速商业化落地，消费类芯片延续良好复苏态势。音频领域，泰凌微2025年上半年实现营业收入5.03亿元，同比增长37.72%；实现归母净利润1.01亿元，同比增长274.58%，公司综合毛利率达50.61%。思特威在智能手机CMOS图像传感器领域延续爆发式增长，上半年实现营业收入37.86亿元，归母净利润3.97亿元，分别同比增长54.11%和164.93%。恒玄科技上半年实现营收19.38亿元，同比增长26.58%，归母净利润3.05亿元，同比增长106.45%。随着下游智能可穿戴市场持续增长，公司市场份额不断提升，同时综合毛利率提升6.1个百分点。
晶圆制造环节业绩表现稳步回升
2025年上半年，国内晶圆制造环节延续成长态势，以充沛的产能利用率筑稳产业链发展基础。科创板4家晶圆代工企业上半年业绩表现稳步回升，产能利用率均为接近或达到满产水平，2025年上半年合计实现营业收入490.59亿元，同比增长21.80%，实现净利润25.37亿元，同比增长55.89%。
头部晶圆制造企业方面，中芯国际上半年实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14%，继续位居全球纯晶圆代工企业第二名；实现净利润16.46亿元，同比增长39.76%；毛利率为21.9%，同比提升8个百分点。晶合集成上半年分别实现营收、净利润51.98亿元、3.32亿元，同比增长18.21%、77.61%，连续四个季度净利润环比增长。
值得关注的是，头部晶圆企业纷纷借道并购谋增长，获取优质产能与技术能力。8月以来，华虹公司、中芯国际分别披露重磅产业并购计划。其中，华虹公司计划将控股股东旗下“兄弟公司”华力微纳入麾下。该笔交易不仅兑现企业IPO时解决同业竞争的承诺，上市公司预计还将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，资产规模和盈利能力有望得到进一步增强。
芯联集成对芯联越州少数股权的收购交易近期也完成“靴子落地”。交易完成后，芯联集成每月10万片与芯联越州每月7万片的8英寸硅基产能将实现有效整合，增强上市公司在新能源汽车等新兴市场的服务能力，巩固行业领先地位。数据显示，芯联集成上半年新能源车业务增长迅速，带动第二季度实现首次单季度净利润转正的关键拐点。
设备、材料各环节高景气度延续
国产替代需求旺盛、产品加速技术突破等多重因素作用下，科创板半导体设备产业链继续呈现高景气度。中微公司、中科飞测等8家公司营收、净利润双增长，头部公司实现技术工艺与市场份额的双赢。
其中，2025年上半年，中微公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，带动刻蚀设备销售额约37.81亿元，同比增长约40.12%；盛美上海在半导体清洗设备、半导体电镀设备领域位居全球前列；中科飞测上半年营业收入为7.02亿元，同比上升51.39%，净利润同比减亏至-1835.43万元，公司自主研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备上半年已小批量出货到多家国内头部客户，有望打破国外长期垄断。
与此同时，湿电子化学品、封测材料等材料环节业绩增势喜人。其中，抛光液龙头安集科技持续推动新产品、新客户的导入，上半年营业收入、净利润分别增长43.17%、60.53%。
