公告日期：2025-09-05

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 上市地：上海证券交易所
芯联集成电路制造股份有限公司

发行股份及支付现金购买资产

暨关联交易

实施情况暨新增股份上市公告书

独立财务顾问

签署日期：二〇二五年九月

特别提示

1、本次发行股份购买资产的新增股份的发行价格为 4.04 元/股。

2、本次发行股份购买资产的新增股份数量为 1,313,601,972 股普通股（A 股），
本次发行完成后公司股份数量为 8,382,687,172 股。

3、本公司就本次发行股份向中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提交相关登记材料，本次向特定对象发行新股数量为 1,313,601,972 股（其中限售
流通股数量为 1,313,601,972 股），2025 年 9 月 3 日，中国证券登记结算有限责任
公司上海分公司出具了《证券变更登记证明》。

4、本次发行完成后，上市公司股权分布仍满足《公司法》《证券法》及《上市规则》等法律法规规定的股票上市条件。

上市公司声明

本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证本报告书内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
中国证监会、上海证券交易所及其他政府部门对本次交易所作的任何决定或意见，均不表明其对本公司股票的价值或投资者收益的实质性判断或保证。

本次交易完成后，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。投资者若对本报告书存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。

本公司提醒投资者注意：本报告书的目的仅为向公众提供有关本次交易的实施情况，投资者如欲了解更多信息，请仔细阅读本公司《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书》全文及其他相关文件，该等文件已刊载于上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）。

上市公司全体董事声明

本公司及全体董事承诺并保证《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易实施情况暨新增股份上市公告书》及其摘要的内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

全体董事签名：

赵 奇 王劲松 叶海木

林东华 刘煊杰 陈 琳

李生校 李旺荣 王保平

芯联集成电路制造股份有限公司
年 月 日

上市公司全体监事声明

本公司及全体监事承诺并保证《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易实施情况暨新增股份上市公告书》及其摘要的内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

全体监事签名：

王 永 黄少波 何新文

陈俊安 彭梦琴

芯联集成电路制造股份有限公司
年 月 日

上市公司全体高级管理人员声明

本公司及全体高级管理人员承诺并保证《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易实施情况暨新增股份上市公告书》及其摘要的内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

全体高级管理人员签名：

赵 奇 刘煊杰 ……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。