昨日（8月28日）晚间，拥有“中国MEMS芯片第一股”之称的敏芯股份，发布2025年半年报，公司上半年营业收入为3.04亿元，同比增长47.82%；归母净利润为2519.08万元，同比增长171.65%；扣非归母净利润为2152.54万元，同比增长158.13%；基本每股收益0.45元，公司2025 年上半年经营情况较上年同期有显著的提升，部分增长原因如下：

营业收入较上年同期增加 9,833.71 万元，增长 47.82%，主要原因得益于公司在新产品领域持续多年的研发投入和市场推广取得成效，压力产品线收入和惯性传感器收入均较去年同期实现大幅增长。

利润总额较上年同期增加 6,162.00 万元，主要原因系公司整体销售额的增长以及公司产品综合毛利率的提升。公司产品综合毛利率提升的主要原因系：（1）以压力产品线等为代表的公司高毛利新产品的销售占比逐渐提升，拉升了公司整体的产品毛利率；（2）公司持续开展降本增效措施产生了良好的效果，产品生产成本逐步下降；（3）公司募投项目产能的顺利释放带来产品产量的增加从而产生了规模效应，产品单位成本逐渐下降。

归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加 6,034.82 万元，主要原因系报告期内利润总额增加所致。

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加5,855.44 万元，主要原因系报告期内归属于上市公司所有者的净利润增加所致。

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可见，上半年敏芯股份财报实现了大幅增长，扭亏为盈，并且上半年营收创历史同期新高。

受半年度业绩报告影响，截止8月29日收盘，敏芯股份报94.39元/股，市值52.87亿元，涨幅达11.2%，领跑今日一众A股传感器概念股票，结束了多日的低迷。

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苏州敏芯微电子技术股份有限公司创立于2007年，主导推动了中国MEMS产业链，被赞誉为产业拓荒者。2020年8月登陆上海证券交易所科创板，为中国MEMS芯片第一股，是目前中国屈指可数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的企业。目前已拥有4家子公司，是MEMS全产业链研发与本土化的践行者。

敏芯股份目前主要产品线包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和MEMS惯性传感器，目前，来自压力传感器的营收占比为43.83%，来自声学传感器的营收占比为37.09%，来自惯性传感器的营收占比为6.5%。

敏芯股份营收占比较大的是声学传感器产品、压力传感器产品。报告期内，公司三大产品线全面增长，声学传感器产品营收增幅37.09%，压力传感器产品营收大幅增长67.05%，惯性传感器产品大幅增长98.82%。公司已从原先的“单一产品”发展道路成功开辟出第二乃至第三增长极。

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MEMS声学传感器产品线，公司生产的 MEMS 麦克风出货量位列世界前列：根据 IHS Markit 的数据统计，2016年公司MEMS 麦克风出货量全球排名第六，2017 年公司 MEMS 麦克风出货量全球排名第五，2018年公司 MEMS 麦克风出货量全球排名第四。根据 Omdia 的数据统计，2021 年公司已跻身全球MEMS制造和设计企业前 40 位，2019 年、2020 年和 2021 年公司 MEMS 麦克风市场占有率位居全球第四位。2021 年 MEMS 声学传感器中 MEMS 芯片的出货量，全球排名第三。

MEMS压力传感器产品线，报告期内，公司压力产品线保持了强劲的增长势头，实现销售收入13,324.76 万元，较去年同期大幅增长 67.05%。公司在防水气压计产品上，牢牢把握知名品牌客户合作的口碑与案例，一方面提升在该知名品牌的市场份额，另一方面将该成功案例向国内外其他品牌推广，报告期内已进入多个品牌的新产品选型中，公司还将该器件向手机气压计应用推广，进一步实现从智能手表向手机下游应用领域的拓展，目前已向手机品牌客户送样测试。公司在微差压产品的市场上，继续夯实现有的领先的市场地位同时，公司也在积极布局研发新一代产品，主力产品出货结构向更高毛利率的产品切换，用技术的快速迭代来构建“技术+市场”的双重竞争壁垒。同时，也在积极接触国外下游品牌客户，将目前国内客户的应用经验进一步拓展到国外品牌上，从而实现更高的价值量跃升。

MEMS惯性传感器产品线，报告期内，公司的惯性传感器产品也实现了跃升，实现销售收入1,975.6 万元，较去年同期大幅增长 98.82%。该品类的增长，一方面是公司一直以来持续投入研发的加速度计产品在解决了困扰已久的生产工艺问题后，产品性能及质量得到了进一步的提升，公司加速度计产品开始向ODM平板及手机产品逐渐出货，产品出货量出现良好的增长势头；另一方面，公司控股子公司中宏微宇的 IMU 产品也实现客户突破，营业收入显著提升，中宏微宇在现有成功产品的基础上也开始着手研发未来可用于车载、机器人、农机等不同应用领域的 IMU 产品。公司布局研发的MEMS陀螺仪和 ASIC 芯片已开始进入测试迭代中，预计在不久的将来，公司将实现MEMS 加速度、陀螺仪、IMU 组成的全链路的惯性产品矩阵，该产品线也将成为公司新的增长点。

报告期内，公司产品的收入结构体现出齐头并进的均衡发展态势，公司已从原先的“单一产品”发展道路成功开辟出第二乃至第三产品增长极，进一步验证了公司是基于MEMS 技术的平台型公司的定位，从而向打造全品类传感器矩阵的目标迈出了坚实的一步。

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目前，敏芯股份自主研发的 MEMS 传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括三星、小米、传音、OPPO、联想、九安医疗、乐心医疗等。

敏芯股份的本土化产业链，芯片均由中芯国际等国内代工厂生产，3位创始人均具有深厚行业背景

MEMS 传感器的生产环节主要包括 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。

公司自设立起就坚持 MEMS 传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的MEMS 生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商 MEMS 加工工艺的开发，从而实现了 MEMS 产品全生产环节的国产化。

公司晶圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴（现芯联集成）和华润上华，均是国内知名的晶圆制造厂商，封装测试主要由公司自主完成或委托华天科技等国内知名的半导体封装测试厂商完成，公司已构建专业的MEMS 传感器产品封装和测试线，在 MEMS 生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力，为公司产品升级、新工艺产业化、提升 MEMS 产能奠定基础，更好地满足高端客户需求，产品竞争力不断提升。

公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服务等方面具有明显优势。

MEMS 是一门交叉学科，MEMS 传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。

公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年MEMS 行业研发与管理经验，是超过 50 项 MEMS 专利的核心发明人，于2007 年9 月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。

公司创始人胡维毕业于北京大学微电子学专业，负责主导MEMS 传感器芯片的设计与制造工艺的研发。

公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导 MEMS 传感器的封装和测试工艺的研发。

三位核心技术人员的从业经历超过 10 年，在 MEMS 传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。

从持股比例看，目前李刚持有敏芯股份19.18%股权，为公司最大股东，梅嘉欣持有2.98%股权，胡维持有2.02%股权。

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公司高度重视技术创新，持续保持高强度研发投入，坚持以创新赋能新质生产力，报告期内，公司投入研发费用 3,863.03 万元。截至 2025 年 6 月 30 日，公司共有研发人员179 人，占公司总人数的比重为 33.52%。截至 2025 年 6 月 30 日，公司共有境内外发明专利162 项，实用新型专利336 项，正在申请中的发明专利 287 项，实用新型专利 419 项 。

除研发设计外，公司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年MEMS 行业的工作经历，积累了丰富的运营和管理经验。

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敏芯股份的10大核心技术及研发布局：面向AI、人形机器人、智驾等新兴赛道

报告中，敏芯股份提及公司最核心的10项技术，如下：

1、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了MEMS 麦克风的芯片尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。

2、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸 Mic 最高性能的基础上，实现侧面进声，方便终端产品的设计与器件布局。

3、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并转化为高信噪比的音频信号，帮助耳机等实现主动降噪功能，该种方案可靠性高，体积小，适合消费类产品使用。2025 年持续优化技术，并完成原型测试评估工作。

4、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化 CSP 压感传感器，实现了0.8*0.8*0.1mm的超小体积，且同时保留了灵敏度高的特点，适用于消费类场景使用。自2022 年开始开发基于印刷电子、压容、压阻等新技术、新结构的下一代压感传感器，以适应工控、汽车等领域应用的不同要求，2025 年在持续开发中。

5、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过 TSV（硅通孔）工艺，将MEMS 芯片与ASIC芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。

6、SENSA 工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA 工艺可以减少芯片30%以上的横向尺寸和 25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，并拓宽了产品的应用范围。

7、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不同应用领域的封装技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客户的使用成本。2025 年持续迭代升级，不断开发更多的封装技术。

8、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系统能够有效提升麦克风产品的测试效率，开发成功，持续技术迭代中。

9、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计了适合批量测试的测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和工作效率。

10、电容压力传感器：传统压力传感器用压阻原理较多，有灵敏度较低，应力敏感等诸多缺点，因此开发了可以测量更低压力，以及对应力不敏感的电容式压力传感器工艺及芯片以扩大压力传感器的使用范围。2025 在此技术基础上已完成原型开发及给客户送样等工作，进一步升级了此技术。

报告期内，针对AI手机、AI PC、AI眼镜等新型消费电子需求日益增长，公司布局研发高信噪比、低功耗的数字麦克风，产品性能对标世界领先水平。

目前，该产品研发进展顺利，部分型号产品已实现小批量出货。同时，公司还布局应用于AI眼镜的骨传导声学传感器，基于MEMS芯片业内创新路线的六维力传感器，下一代磁传感器（TMR），车载/机器人场景IMU等新产品及新技术研发。目前，相关产品的研发进展顺利，敏芯股份产品研发布局如下：

1、声学 MEMS 芯片及传感器

在 MEMS 声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP 更高的产品以适应智能手机、TWS耳机、智能家电应用的需求。公司在 2020 年全面完成了低应力 SiN 工艺平台的搭建，低应力SiN工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力SiN工艺平台的支持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半。

2025 年上半年公司仍然持续在高性能高可靠性芯片以及高性价比芯片这两方面进行专项研发。一方面开始 SNR 72dB 以上的 MEMS 芯片设计开发，以适应客户需求；另一方面也对尺寸为0.56mm*0.56mm 的 MEMS 芯片进行工艺优化，不断提升良率，已开始批量出货。上述芯片的研发将进一步拓宽公司 MEMS 声学传感器产品的竞争力。

公司 2025 年上半年仍在进行基于自有技术基础的骨传导麦克风研发，以完成原型制备测试，后续将持续迭代改进。

2、压力传感器芯片及传感器、模组

2025 年上半年在 MEMS 压力传感器领域，公司在适合消费类的SOI 压力传感器工艺平台的基础上进一步完成了尺寸小于 0.7*0.7mm 的全新血压计芯片，以及小于0.5*0.5mm的胎压计芯片的研发以及良率提高工作，基于这些芯片平台开发的防水气压计、深度计、数字胎压计等芯片也已逐步量产，后续主要为优化提高良率的工作；基于前述工艺平台的适用汽车领域的压力芯片也已经铺开，在中低压领域持续获得客户验证机会，主要应对汽车进气、尾气、燃油蒸汽等油气混合的恶劣环境做好了新技术改良，助力传统内燃机领域。

公司立项开发的适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿ASIC 芯片，已经完成改版流片，正在结合应用实际进行验证，后续将可以直接突破进口芯片壁垒，深度迈向国产替代化，实现公司高性能传感器迈入新的台阶。

2025 年上半年，公司持续研发电容式压力传感器，电容式压力传感器比压阻传感器具有稳定性好等优点，目前已经完成给客户送样评估，目前配合客户在持续迭代改进产品中，预期2025年下半年开始出货。

后续，公司将根据市场形势的变化，继续保持对现有压力类产品的改进和升级，玻璃微熔类型的压力传感器产品已经完成从设计到量产的全路径打通，具有给汽车级客户供货的生产能力，并已于报告期内向客户小批量开始交付。同时基于该优势技术，逐步将玻璃微熔从刹车压力的单一应用扩展到工业，EMB 系统以及空调热泵用 P+T 等领域，完成了对EHB 系统用压力传感器、热泵 P+T、二氧化碳热泵用 P+T、EMB 系统等潜在领域的方案布局，继续研发应用于中高端车辆的主动悬架，可以兼顾汽车的平顺性与操纵稳定性，应用前景广阔。

在工业领域，2025 上半年继续进行非充油水泵、空调热泵用 P+T、单P 的MSG的研发，不断进行工艺技术的改革，降本增效。

3、惯性传感器芯片

2020 年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成了新惯性传感器芯片工艺平台的导入工作，2024 年公司针对惯性传感器芯片，在 2023 年基础上持续研发采用新工艺的加速度传感器芯片，提高加速度传感器芯片的良率，增加产能，提高了出货量，并持续开展对新结构加速度传感器和陀螺仪的预研工作。

2025 年上半年加速度传感器已经完成新工艺平台的迭代改进，基于此的产品已开始客户送样阶段，并持续迭代改进，并开发新封装形式，预计下半年开始批量出货，MEMS 陀螺产品也已完成流片，并对原型样品并测试，下半年将持续迭代改进。

预计 2025 年下半年加速度传感器产品线将会提升品质，开始给手机客户送样，进一步提高销量，进一步改善公司的产品收入结构。

4、压感传感器芯片

公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在 Airpods 带动压感传感器芯片的应用之后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化。2024 年持续进行基于新结构的压感传感器研发以适应工控和汽车等领域的应用。

人形机器人兴起后，公司开始在人形机器人传感器领域进行布局，公司正在持续研发多款传感器产品未来可应用于机器人整机的指关节、腕部和踝部、皮肤，包括MEMS 三维力、六维力/ 力矩传感器、手套型压力及温度传感器等产品。

2025 年上半年公司已完成 6 轴压感传感器芯片的流片及测试，后续将迭代改进。

5、流量传感器芯片

公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量及小流量传感器芯片已开发成功，为后续不同应用的流量传感器芯片开发奠定了基础；2025 年上半年公司在已有芯片的基础上持续进行模组开发，持续配合客户完成送样验证等工作。

6、微流控生物检测芯片

2025 年上半年产品已定型，持续批量出货中。

7、MEMS 光学传感器

随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS 光学传感器在汽车和工控领域的应用场景将日趋丰富，MEMS 在激光雷达方面大有可为。MEMS 激光雷达具有低成本、小型化优势，可以解决可靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。 2025 年公司持续对激光雷达的核心元器件微振镜进行预研工作。

8、压电超声换能器 PMUT

压电超声换能器的市场正在不断扩大，据 Yole 等预测其市场从2019 年至2025 年预期将以5.1%的速率增长，截至 2025 年可达 60 亿美元以上。

压电超声换能器应用领域广阔，在医学领域，超声成像检测是一种非常重要的诊断技术，压电超声换能器由于其体积小，穿透力强，可以对人体组织进行高分辨率成像，给医生的诊断提供良好的参考；还能进行无损超声检测，检测速度快，精度高，可靠性高，稳定性好；压电超声换能器还能用于超声测距，在自动驾驶与无人机避障等方面也有应用；还可用于流体的流量检测等领域。

基于上述市场判断，且公司已在压电技术领域有一定的技术基础，公司在 2023 年已完成芯片的开发。2025 年公司持续进行MEMS 芯片开发工作，已开始流片，预计 2025 年下半年可定型。

敏芯股份预判MEMS未来的技术发展趋势

（1）MEMS 和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合MEMS 传感器成为重要解决方案。

（2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为 MEMS 传感器的重要组成部分，随着多种传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS 产品发展必将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更广阔的应用。

（3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。

（4）MEMS 向 NEMS 演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与MEMS 类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。

（5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面积，可用于 MEMS 执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来MEMS 器件的驱动模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。

（6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的 6 英寸、8 英寸晶圆制造工艺，更大的晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的。例如，用 12 英寸晶圆工艺线制造的 MEMS 产品已经出现