混合碳化硅是一种结合碳化硅（SiC）和硅（Si）两种半导体材料的创新技术，主要用
$芯联集成-U(SH688469)$ 混合碳化硅是一种结合碳化硅（SiC）和硅（Si）两种半导体材料的创新技术，主要用于提升新能源汽车的电驱系统性能。该技术通过减少60%的碳化硅芯片用量，同时保持甚至提升功率输出，使电机体积缩小30%，重量减轻7.5%，CLTC效率达93.5%行业领先。小鹏汽车与芯联集成合作的量产方案采用800V高压平台，兼顾成本效益与性能优化，适用于超级电动及纯电车型。
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
