证券代码：688469 证券简称：芯联集成

芯联集成电路制造股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-007

特定对象调研 ☐分析师会议

投资者关系活动类 ☐媒体采访 ☐业绩说明会

别

☐新闻发布会 ☐路演活动

现场参观

☐其他（请文字说明其他活动内容）

东方财富证券、上海上柿行、东弘资本、澜胜基金、天瑞万合私募、探骊基
参与单位名称及人 金、大橡私募、贵山私募、静山资管、骆驼资本、尚颀资本、杭州附加值投
员姓名 资、中信证券、财联社等机构投资者共计15名

时间 2025年8月14日

地点 公司会议室

上市公司接待人员 财务负责人 王韦

姓名 董事会秘书 张毅

一、公司介绍经营情况

二、互动交流问答

投资者关系活动主 1.公司AI服务器电源的最新进展如何？

要内容介绍 答: 在AI服务器、数据中心方向，公司最新进展包括，已量产：数据传
输芯片进入量产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模
量产。已通过客户验证：中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。
已获得关键客户导入：发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造
平台，获得关键客户导入。

2.公司上半年AI领域的收入占比6%，是否可以介绍下主要的收入来源？
答：公司AI领域的收入主要来自于三个应用方向，第一，AI服务器、数
据中心等；第二，具身智能等；第三，智能驾驶应用方向，如ADAS智能驾驶

相关的芯片等。

在AI服务器、数据中心等应用方向，公司数据传输芯片进入量产；应用
于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；DrMOS 55nm BCD
芯片已完成客户验证，下半年进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用
电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入。公司可提供AI服务器电源系统
代工方案，服务器电源平台产品覆盖从PSU、IBC及POL的各级供电应用。在
具身智能等应用方向，公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识
别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼
镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。在智能驾驶应用方
向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航
芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音
识别麦克风芯片等。

3.如何看待公司及市场上其他公司不同的经营模式？

答：各个经营模式均有其不同的特色。

公司创新的“一站式系统代工”的经营模式已获得市场和客户的认可。
目前公司在车载、AI服务器电源、具身智能、机器人等领域，均正在实施系
统代工模式，比如车灯系统、48V系统、AI服务器高效电源系统等。就公司
而言，公司开放的平台模式，可以更好的为客户提供定制化的需求，同时也
能更好的接收市场最前沿的需求和技术。

随着公司与终端客户的合作深度和黏性不断加强，车载功率模组批量交
付，上半年公司模组封装收入同比增长141%。随着模拟IC代工平台更多量
产，公司的系统代工模式，不仅将推动功率模块的增长，还将更多体现在
“功率+模拟IC+MCU”集成的全面增长。

4.请公司介绍下人才激励相关的措施？

答：公司高度重视人才体系的建设，致力于构建系统化、可持续的人才
创新体系。公司近千名员工通过员工持股、期权激励、战略配售以及二类限
制性股票等方式直接/间接和公司的股权关联，激励对象覆盖公司的核心技
术人员和管理人员。

对于研发人员，除了招揽顶尖人才，公司建立了"应用-设计-工艺"的闭
环学习路径；同时公司强调每个工程师的学习，把工程师培养成一个领域、
甚至多领域的核心人才。

公司将通过持续的激励计划，不断吸引和留住人才，激励核心骨干力
量，增强团队凝聚力和战斗力，为持续创新和高质量发展奠定坚实的人才基
础与核心竞争力。

关于本次活动是否 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
涉及应披露重大信

息的说明
附件清单（如有） 无

日期 2025年8月14日