公告日期：2025-08-05

证券代码：688469 证券简称：芯联集成

芯联集成电路制造股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-005

特定对象调研 ☐分析师会议

☐媒体采访 ☐业绩说明会

投资者关系活动类别

☐新闻发布会 ☐路演活动

☐现场参观 ☐电话会议

☐其他（请文字说明其他活动内容）

广发证券、申万证券、国信证券、泓德基金、嘉实基金、博时基金、宝盈基
参与单位名称 金等多家机构

时间 2025年8月4日

地点 线上会议

董事长、总经理：赵奇

上市公司接待人员姓 财务负责人：王韦

名 董事会秘书：张毅

芯联动力董事长：袁锋

通过持续的产能扩张与技术迭代，公司已构建覆盖功率半导体与信号链
芯片代工制造能力，并向模拟和控制类代工持续推进，构建了系统代工能
力。2025年上半年，公司实现营业收入34.95亿元，较上年同期增长

21.38%。其中，主营业务收入34.57亿元，同比增长24.93%。在盈利能力方
面，公司息税折旧摊销前利润（EBITDA）达11.01亿元，EBITDA利润率为

投资者关系活动主要 31.51%；二季度公司归母净利润首次实现转正。现金流方面，公司上半年经
内容介绍 营活动现金流净额9.81亿元，同比增长77.10%，经营性现金流保持稳健。
1、公司在AI领域收入高速增长，主要代工产品的进展如何？如何展望
明年AI收入的规模？

公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为
公司第四大核心市场方向，在上半年实现营收贡献6%。

AI服务器、数据中心等应用方向：①数据传输芯片进入量产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；②中国首个集成
DrMOS 55nm BCD芯片已完成客户验证，下半年进入量产；③发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入。

在数据中心总投资中，服务器电源管理相关投资占比10%。公司可提供AI服务器电源系统代工方案，服务器电源平台产品覆盖从PSU、IBC及POL的各级供电应用，产品可覆盖服务器电源BOM成本的50%。

具身智能等应用方向：公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。

智能驾驶应用方向：全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。

2026年，公司服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片，以及AI眼镜用麦克风芯片等多个项目将持续放量，AI领域收入预计将达到总收入的两位数。
2、公司系统代工模式成效显著，目前公司的收入结构中，系统代工的占比是否可以量化，以及系统代工收入的占比将会达到什么水平？

公司提供从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片系统代工服务，既能直面市场需求、敏锐感知市场方向，又能为终端客户提供模块化的产品及服务。

公司创新的“一站式系统代工”的经营模式已获得市场和客户的认可。目前公司在车载、AI服务器电源、具身智能、机器人等领域，均正在实施系……
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