主营功率半导体、MEMS传感器及先进模拟芯片代工的晶圆代工企业芯联集成（688469.SH）最新发布的半年报显示，该公司上半年有所减亏。

　　8月4日晚间，芯联集成发布半年度业绩报，今年上半年实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润为亏损1.70亿元，同比减亏63.82%。而若从单季度表现上看，今年第二季度，芯联集成实现归母净利润约0.12亿元，这也是自其上市以来首次实现单季度扭亏。按照芯联集成在2023年上市时的公开信息显示，该公司预计将于2026年实现盈利。

　　根据半年报，芯联集成业务布局从功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向出发，持续研发应用于AI、新能源汽车、工业控制、高端消费领域所需要产品上的先进工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统方案。这其中，在今年上半年，该公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域，同时涉足AI战略。

　　具体来看，总营收占比达47%的车载业务贡献最大增量，2025年上半年收入同比增长23%。在这一报告期内，芯联集成国内首条8英寸SiC产线已实现小批量产，6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家进入量产阶段的汽车客户，车规功率模块收入增长超200%。

　　工控业务收入同比增长35%，这得益于光伏及储能模块稳定大规模量产，工业用激光切割芯片等领域取得市场突破。报告期内，芯联集成推出下一代2KV光储应用的1400V芯片新平台。

　　此外，芯联集成首次在业务公告中提及AI方面的业务进展及营收情况。根据半年报，该公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，AI业务上半年贡献营收1.96亿元，营收占比达6%。值得一提的是，芯联集成AI服务器、数据中心等应用方向中数据传输芯片已进入小规模量产，应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产，其已发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台。而在具身智能及其他场景，其所研发的AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。

　　从财务报表上看，芯联集成第二季度之所以能够实现盈利，也是得益于当期非经常性损益的贡献。其中，该公司今年上半年合计获得政府补助约3.05亿元。

　　不过，其主营业务毛利率表现表明芯联集成或距离实现年度扭亏越来越近。继2024年该公司全年度录得1.03%的正向毛利率后，今年上半年，芯联集成整体毛利率为3.54%，较去年同期增加了7.79个百分点。

　　21世纪经济报道记者注意到，目前固定资产折旧是影响芯联集成利润指标的主要原因之一。该公司于2018年成立时选择了半导体行业中常见的较短年限折旧方式（五年折旧完毕），其中2024年是该公司折旧金额的高峰。“随着公司固定资产折旧等固定成本的逐渐消除及平稳的资产投入，将进一步减轻产品的成本负担，直接转化为稳定的毛利率水平，从而提升公司的盈利能力，为公司未来的财务表现和市场竞争力带来积极影响。”芯联集成在半年报中表示。

　　在8月4日晚间举行的业绩电话会上，芯联集成董事长兼总经理赵奇也回应了折旧问题：“公司将进入折旧下降的通道，预计今年下半年到明年，公司产品结构将持续改善，折旧摊销占比持续下降，盈利能力随时间持续提升，因此保持2026年实现净利润转正的目标不变。”

　　赵奇还预计，2026年芯联集成整体收入规模有望冲击百亿级。