中证报中证网讯（王珞）8月4日晚间，芯联集成发布2025年半年度业绩报告。报告显示，上半年公司经营质量提升，首次实现单季度归母净利润转正，整体盈利进一步向好。报告期内，公司实现营收34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润同比减亏63.82%，二季度实现归母净利润0.12亿元；经营活动产生的现金流净额9.8亿元，同比增长77%。

　　报告指出，上半年，全球半导体市场呈现“分化复苏”态势，新能源汽车、AI服务器等领域的芯片需求逆势增长。上半年，公司车载领域营收同比增长23%，工控领域同比增长35%。同时，AI作为公司第四大核心市场方向，在上半年实现营收占比6%，为收入的可持续增长注入新的活力。

　　报告称，上半年，公司继续保持高强度研发投入来巩固持续竞争力，研发投入9.64亿元，同比增长超10%。同时，公司在研发人员数量、累计授权专利数量等方面也继续保持增长。

　　新能源汽车方面，公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家汽车客户项目进入量产阶段。上半年，公司建设的国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先。随着与终端客户的合作深度和粘性不断加强，公司车规功率模组批量交付，相关收入同比增长200%。

　　根据NE时代发布数据，芯联集成碳化硅功率模块装机量位居全国第三，新能源汽车主驱功率模块装机量位居全国第四。

　　据介绍，目前公司汽车业务正从单器件扩展到芯片系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案。上半年，公司已导入客户15家，覆盖多个产业头部企业。部分客户项目预计2025年下半年实现量产。

　　模拟IC方面，公司持续优化180纳米BCD40V/60V/120V平台工艺，推进技术迭代升级，不断完善下一代更先进BCD工艺平台开发，以满足客户在音频、数字电源和协议芯片等数模混合产品的需求。

　　公司表示，大量客户的导入和产品平台的相继量产与迭代，进一步带动了12英寸模拟IC业务的快速增长。今年上半年，公司模拟IC代工产品数量增长140%，客户数量增长25%，已成功覆盖70%以上的主流设计公司。