芯联集成积极拥抱AI工具，已搭建内部AI大模型，用于辅助芯片设计和工艺开发。半年
芯联集成积极拥抱AI工具，已搭建内部AI大模型，用于辅助芯片设计和工艺开发。半年内，实验效率跃升30%，以更高效率实现更高功率的工艺平台研发、实现成本骤降。未来，第一步，成为中国功率与模拟半导体领域最大最先进的研发和制造基地。第二步，也是未来5至10年的核心目标，是成为全球功率与模拟半导体领域的“第一梯队”。
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