联芸科技:2025年08月26日投资者关系活动记录表
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证券代码:688449 证券简称:联芸科技
联芸科技(杭州)股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2025-003
☐特定对象调研 ☐分析师会议
投资者关系活动 ☐媒体采访 业绩说明会
类别 ☐新闻发布会 ☐路演活动
☐现场参观
☐其他(请文字说明其他活动内容)
参与单位名称及 线上参与联芸科技(688449)2025年半年度业绩说明会的全体
人员姓名 投资者
时间 2025年08月26日 15:00-16:00
地点 价值在线(https://www.ir-online.cn/)网络互动
董事长 方小玲
董事、总经理 李国阳
上市公司接待人 职工代表董事、副总经理 陈炳军
员姓名
独立董事 朱欣
董事会秘书、财务总监 钱晓飞
1.方总您好!贵司今年会推出哪些新产品,具体用途是什
么?
答:投资者您好!在数据存储主控芯片领域,2025年公司新
投资者关系活动 一代PCIe5.0 8通道主控芯片凭其高性能、低功耗的表现,已实
主要内容介绍 现规模出货,最新一代的PCIe5.0 4通道主控芯片已进入客户验
证的关键阶段,该产品凭借卓越的性能表现,已获得多家知名
存储厂商的认可并达成合作意向;同时,公司UFS3.1主控芯片
正在客户侧进行验证工作,目前各项工作进展顺利。搭载着数
据存储主控芯片的SSD、嵌入式存储器可最终应用于包括PC、智能手机、可穿戴设备在内的消费电子、服务器等领域。在AIoT信号处理与传输芯片领域,新一代车载感知信号处理芯片已完成流片,正在推进后续推广工作。该类车载感知信号处理芯片主要应用于汽车电子等行业。感谢您的关注!
2.方董事长您好!请问贵司芯片什么时候可以用于手机!
答:投资者您好!公司持续深耕SSD主控芯片的同时,也已进入嵌入式主控芯片市场。公司目前已推出的UFS3.1主控芯片正在客户侧进行验证工作,该款产品主要可应用于智能手机、平板电脑等移动终端中。感谢您的关注!
3.华为明天要发布ai ssd,这个是对公司的ssd产品构成竟争,还是有利于公司与华为更好的合作
答:目前业界确实已有不少企业都在探索“AI”方向,但华为对“AI SSD”具体定位、技术路径及目标场景尚未完全披露,仍需待其正式发布后才能判断。此外,公司与华为未有合作。感谢您的关注!
4.公司存货较期初增长46.92%,增速远高于营业收入(15.68%)和营业成本(9.07%)的增速。虽然公司解释为“增加安全库存及备货”,但这是否反映了对市场需求过于乐观的预期,或者存在潜在的库存积压风险?目前的库存结构和库龄情况如何?存货跌价准备的计提是否充分
答:尊敬的投资者,您好!公司存货较期初增长,主要源于公司主动实施的前瞻性备货。为应对芯片行业交付周期较长,并抓住高价值产品市场机遇,公司适度提升库存水平,以期在需求激增时快速响应、抢占市场,从而提升整体盈利能力。未来,公司将在“保障供应”与“资金效率”间寻求更优的备货策略。通过建立动态安全库存水位与滚动需求预测机制,实现精准备货,既避免错失市场机遇,又严防资金过度占压,最终达成风险控制与盈利能力的最大化平衡。感谢您的关注!
5.报告期内公司净利润增长36.38%,但经营活动产生的现金流量净额仍为负值(-1796.94万元)。虽然同比有所改善,但这种背离情况已经持续多个周期(近3年经营现金流均值/流动负债为-25.68%)。请问管理层,导致净利润与经营活动现金流持续产生显著背离的具体原因是什么?公司预计何时能实现经营活动现金流转正?未来有哪些具体措施来改善现金流状况?
答:公司经营性现金流虽同比显著改善,但尚未转正,主要源于公司主动实施的前瞻性备货。为应对芯片供应不确定性及长交付周期,并抓住高价值产品市场机遇,公司适度提升库存水平,以期在需求激增时快速响应、抢占市场,从而提升整体盈利能力。未来,公司将在“保障供应”与“资金效率”间寻求更优的备货策略。通过建立动态安全库存水位与滚动需求预测机制,实现精准备货,既避免错失市场机遇,又严防资金过度占压,最终达成风险控制与盈利能力的最大化平衡。感谢您的关注!
6.请问公司主营方面未来有什么战略性的规划吗?
答:尊敬的投资者,您好!未来,我们会始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域的关键核心技术持续创新,为客户提供“传输-处理-存储”的解决方案。在数据存储主控芯片领域,我们会持续提升SSD主控芯片的产品竞争力、进一步提高市场占有率,并实现嵌入式存储主控芯片的市场突破,致力于成为存储市场主控芯片领域的核心参与者之一。在AIoT信号处理及传输芯片领域,我们坚定看好AIoT市场的未来发展,会重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用,完善产品布局,提升产品的市场竞争力,并在AIoT领域取得一定的影响力。感谢您的关注!
7.公司研发投入占比高达40.89%,同比增加25.53%。这些高额研发投入主要聚焦哪些具体技术方向和产品线?如何评
估研发投入的产出效率和经济效益?预计未来哪些研发项目能最快产生经济效益并对营收和利润产生显著贡献?
答:目前,公司的研发投入主要集中在SSD主控芯片的迭代升级(PCIe5.0)、嵌入式主控芯片(UFS3.1)以及车载感知信号处理芯片等。公司SSD主控芯片客户也是嵌入式主控芯片应用大户,客户高度同源,随着PCIe5.0技术的大规模商用、UFS的陆续导入,将成为公司主控芯片业务中新的业绩增长点。感谢您的关注!
8.期间费用中,管理费用同比增长27.18%,财务费用更是大增237.4%(主要因汇兑损失)。公司在管理费用控制方面有何具体措施?对于财务费用中的汇兑损失,是否有相应的外汇风险管理策略来应对汇率波动?
答:尊敬的投资者,您好!报告期内,公司管理费用同比有所上升,主要系股份支付费用增加所致;财务费用同比有所上升,主要系公司境外晶圆采购、IP授权费及出口销售多以美元结算,而记账本位币为人民币,汇率双向波动导致汇兑损益发生变化。在管理费用管控方面,公司将进一步强化全面预算管理。在外汇风险管理方面,公司建立健全了外汇套期保值业务管理制度,并持续完善风险管理治理架构,以提升应对汇率波动的能力。感谢您的关注!
9.方董事长您好!听到贵司回报的业绩,以及新产品介绍,感到贵司是一家锐意进取,蓬勃发展的公司。相信贵司未来可期。祝愿贵司一路长虹,势不可挡!
答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的认可。联芸科技致力于提升核心竞争力,不断加大研发投入,积极推出具有市场竞争力的新产品,以进一步巩固行业地位。未来,公司将坚定不移地推进既定发展战略,保持稳健经营,努力以更加优异的业绩回报市场期待。感谢您的关注!
10.方董事长您好!请问贵司SSD主控芯片是否也向AI方向
发展,贵司有没有这方面计划?谢谢!
答:尊敬的投资者,您好!人工智能(AI)是公司重点关注
的战略方向之一。联芸科技也在积极研发和布局支持前沿技术
的主控芯片解决方案,以抓住未来潜在的市场机遇。感谢您的
关注!
11.恭喜公司2025年上半年取得了不错的业绩,想问下上半
年业绩增长的原因是什么?
答:尊敬的投资者,您好!公司上半年业绩增长主要得益于
下游需求的温和复苏以及AI技术不断发展使得终端应用对于
数据存储方面的需求不断增长,公司数据存储主控芯片的整体
出货量保持增长。同时,公司的产品竞争力、品牌影响力不断
提升,在下游客户中的渗透率持续提高。此外,毛利水平更高
的PCIeGen4SSD主控芯片的收入占比持续增加,进而带动了公
司毛利率的提升。感谢您的关注!
关于本次活动是
否涉及应披露重 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
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日期 2025年08月26日
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