公告日期：2025-08-23

贵州振华风光半导体股份有限公司 2025 年度
“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告

为践行以“投资者为本”的发展理念，提高上市公司质量，树立良好市场形象，助力市场信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展，贵州振华风光半导体
股份有限公司（以下简称“公司”或“振华风光”）于 2025 年 4 月 24 日发布《2025
年度“提质增效重回报”行动方案》，为公司 2025 年度“提质增效重回报”行动制定出明确的工作方向。公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将 2025 年上半年的主要工作成果报告如下：

一、聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力

2025 年公司始终坚持以科技创新为驱动，以用户需求为核心，凭借良好的市场、产品和技术积累，不断完善设计、制造、测试能力以及增强高效管理能力，朝着系统解决方案供应商的战略目标扎实推进，从而全面提升公司的核心竞争力、盈利能力以及品牌影响力，上半年具体成果包括以下几个方面：

（一）加强研发投入

报告期内，公司持续加大研发投入，研发投入总额为 7,698.37 万元，较上年同期增加 7.98 个百分点，研发投入总额占营业收入比例为 16.57%，较上年同期增加 4.89 个百分点，公司着力推动 MCU、电机驱动、射频微波电路等产品的持续开发及推广，科技成果转化新增 60 余款新品。

（二）夯实技术实力

报告期内，在研发设计方面公司共申请了相关专利 36 项，突破了低温度系数驱动输出及独特的比率架构设计技术、一种高功率密度伺服驱动器的新能测试方法等十余项核心技术；在产品封装方面，优化解决了金锡熔封工艺断焊及焊料爬盖问题，良率提升 50%，开发了平封产品自动上料工艺；在产品测试方面，完成了首款运放 SPICE 模型开发、解决了角度/速度精度测试难题和实现旋变解码
器全参数自动化测试等关键问题。

（三）完善布局产业链条

报告期内，针对再布线（RDL）、晶圆凸点（Bumping）产品的市场前景、技术托底、产业现状以及产品潜在客户与目标客户需求转换等情况进行了梳理和论证，梳理出具有 WLP 封装及 2.5/3D 封装需求的模拟/数模集成电路、数字电路产品，形成系统性的产品谱系图，并完成研发中心建设项目完成结项工作，通过项目建设，公司成功构建了国内领先模拟集成电路协同设计与仿真验证平台。

公司与国内外顶尖企业和科研机构的深度合作，与成都、广州、上海、苏州、重庆、深圳等地的多家半导体企业开展汽车电子、电力工业等民用领域的技术研究、协同创新等合作，实现优势互补、资源共享的集成电路产业生态链，共同推动集成电路产业的繁荣发展。

二、优化运营管理，提高经营质量与效率

（一）聚焦科技创新和市场化改革

振华风光将持续探索改革路径，聚焦制约高质量发展的突出矛盾与问题，围绕“提高核心竞争力、增强核心功能”，明确改革思路与目标，聚焦科技创新和市场化改革，将改革责任层层落实到位，深入推进改革工作走深走实。

1.在科技创新方面

一是持续执行项目经理人机制，放宽科研项目管理授权范围，充分赋予科研项目负责人团队组建权、技术路线决定权、考核分配权和经费使用权，激活研发组织活力，上半年持续推动技术创新和产品升级，推出 60 余款新品，为市场拓展提供支撑。

2.在市场化人员管理方面

一是根据公司年度经营目标，与经理层成员签订年度工作协议和考核责任书，全面落实经理层任期内的“契约化”管理。

二是将“任期制”和“契约化”管理体制扩面，进一步延伸到中层管理干部，以年度考核为干部抓手，落实干部能上能下的选人用人机制，打造高素质专业化干部队伍。

三是着手“劳动、用人、分配”三项基本制度改革，修订了 2025 年薪酬与绩效考核方案，建立以公司整体绩效为牵引、以岗位价值创造为导向的绩效评价体系。

四是全面盘点员工能力与岗位要求匹配程度并加大考核力度，通过优化人才结构、差异化激励等多措并举，提升引才空间，实现上半年引进 2 名博士，13名硕士，科技人才中硕博人才占比提升至 65.22%。

3.在市场改革方面

2025 年上半年，公司创新构建“客户-方案-交付”的三角营销模式，整合 FAE/AE 团队聚焦新品推广与新市场开发。通过联合开发、系统级解决方案（模块/模组/板卡）实现配套升级与选型主导权,针对核心客户则采用“销售+FAE”二对一机制，深度挖掘需求，引进新需求 75 项。

报告期内,市场推广新增 150 余款新品试用及供货，主要为放大器、RISC-VMCU、磁编码器、射频高速系统等产品，在三新领域（新产品、新客户、新领域）实现 1.5 亿元的订单突破。

（二）力稳品质，降本提效

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