8月13日晚间，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）发布2025年半年度报告。公司上半年实现营业收入4.91亿元，同比下降3.2%；实现归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比下降18.74%。在半导体行业结构性分化背景下，12英寸硅片业务参股公司山东有研艾斯仍面临产能爬坡风险。半年报特别提示，尽管已完成大部分原辅材料国产化替代，部分高参数材料仍依赖进口，在消费电子价格普跌的市场环境中，公司正通过调整产品结构应对行业寒冬。

　　公告披露，报告期内，公司实现营业收入4.91亿元，同比下降3.2%；归属于母公司所有者的净利润1.06亿元，同比下降18.74%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润7357万元，同比下降19.47%；经营现金流净额为1.47亿元，同比增长97.1%；EPS(全面摊薄)为0.085元。

　　其中第二季度，公司营业收入为2.6亿元，同比下降4.5%；归母净利润为5695万元，同比下降23.1%；扣非归母净利润为3930万元，同比下降27.2%；EPS为0.0457元。截至二季度末，公司总资产52.91亿元，较上年度末下降1.4%；归母净资产为43.87亿元，较上年度末增长1.1%。

　　半年报称，公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在较大差距。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。

　　公司持续推进原辅材料国产化进程，目前已完成大部分原辅材料的国产化替代，但国产原辅材料供应的稳定性、交付及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏高，现阶段依赖进口。当前，半导体行业市场需求持续低迷，市场价格整体承压，其中消费电子类元器件价格跌幅尤为显著。面对激烈的市场竞争，业内企业普遍采取降价策略以争夺订单和市场份额。为巩固市场地位并实现份额增长，公司将结合市场动态适时调整产品销售价格。

　　半年报提示，通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。半年报透露，报告期内，非主营业务投资收益较大幅度减少，主要是本期公司向山东有研艾斯增资，持股比例增加，且按权益法核算参股公司山东有研艾斯本期亏损增加所致。

　　公司在2025年上半年的经营情况经历了显著的市场变化。全球半导体市场出现结构性分化，尤其在人工智能技术推动下，存储芯片和逻辑芯片的需求持续增长。然而，功率半导体行业受到汽车电子市场需求下滑及工业市场不振的影响，景气度低迷。面对复杂的市场环境，公司专注于半导体硅材料的核心主业，通过科技创新、优化供应链和提高产品质量等措施，保持了较高的生产效率。

　　在产品方面，公司的硅片产品保持了较高的开工率，8英寸硅片的产量同比增长37%，新产品销量显著提升。公司还与控股子公司合作开发的超大尺寸单晶硅项目获得了行业认可。此外，公司在新品研发方面积极推进，8英寸区熔硅片和超低氧硅片的客户认证工作顺利进行，未来将继续优化产品结构和客户结构，增强市场竞争力。