公告日期：2025-08-14

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-029
有研半导体硅材料股份公司

关于使用部分超募资金新建募集资金投资项目的
公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

●投资项目：8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化（以下简称“本投资项目”）
●投资金额及资金来源：计划投资金额人民币4,833万元，资金来源为有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”、“公司”）部分超募资金。

●项目建设期计划为2025年7月至2026年12月，最终以实际建设情况为准。
●本投资项目已经公司第二届董事会第十次会议及第二届监事会第十次会议审议通过，保荐人中信证券股份有限公司（以下简称“保荐人”）对本事项出具了无异议的核查意见。该事项尚需提交公司股东会审议。

●本次募集资金投资项目不涉及关联交易，不构成重大资产重组。

●相关风险提示：

公司基于当前经济形势、市场需求、技术发展趋势等综合因素考虑，使用部分超募资金新建募集资金投资项目，存在如研发风险、市场竞争风险、项目建设风险、技术迭代风险等不确定因素，如果新建募集资金投资项目未能如期实现目标，或建成后市场情况发生不可预见的变化，可能存在市场拓展无法在预定时间内达到预期效果、市场开发投入超出预算的风险。

一、募集资金及募投项目基本情况

(一)实际募集资金金额和资金到账情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公
开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396.72万元。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。

(二)超募资金使用情况

根据公司募投项目规划，首次公开发行超募资金总额为6.63亿元。截至2025年6月30日，已使用3.85亿元用于永久补充流动资金，0.36亿元（含印花税、交易佣金等交易费用）用于股份回购，尚未使用的超募资金余额为2.43亿元。

2023年3月28日召开第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意将部分超募资金19,500.00万元用于永久性补充流动资金。具体内容详见公司于2023年3月30日披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》。

2024年3月27日召开第一届董事会第二十次会议及第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意将部分超募资金19,000.00万元用于永久性补充流动资金。具体内容详见公司于2024年3月29日披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》。

公司于2024年2月20日召开第一届董事会第十九次会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用部分超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，回购的股份将用于维护公司价值及股东权益或在未来适宜时机用于股权激励、员工持股计划。具体详见公司于2024年2月21日、2024年2月28日和2024年5月6日披露的《有研半导体硅材料股份公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份暨公司落实“提质增效重回报”行动方案的公告》、《有研半导体硅材料股份公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书暨公司落
实“提质增效重回报”行动方案的公告》和《有研硅关于回购完成暨回购实施结果的公告》。

二、募集资金管理情况

(一)募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金存储、使用及管理等方面做出了……
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