公告日期：2025-08-14

关于有研半导体硅材料股份公司

使用部分超募资金新建募集资金投资项目的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人”）作为有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定履行持续督导职责，对有研硅使用部分超募资金新建募集资金投资项目的事项进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额和资金到账情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号）核准，公司首次向社会公开发行人民币普
通股（A 股）18,714.3158 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格为 9.91 元。本次公开
发行募集资金总额为 185,458.87 万元，扣除总发行费用 19,062.15 万元（不含增值税），募集资金净额为 166,396.72 万元。上述募集资金已全部到位，毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到账情况进行了审验，并于 2022 年
11 月 7 日出具了《验资报告》（毕马威华振验字第 2201588 号）。

（二）超募资金使用情况

公司于 2023 年 3 月 28 日召开第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第九次会
议，审议通过了《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意将部分
超募资金 19,500.00 万元用于永久性补充流动资金。具体内容详见公司于 2023 年 3 月 30
日披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》。

公司于 2024 年 3 月 27 日召开第一届董事会第二十次会议及第一届监事会第十五次
会议，审议通过了《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意将部
分超募资金 19,000.00 万元用于永久性补充流动资金。具体内容详见公司于 2024 年 3 月
29 日披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》。

公司于 2024 年 2 月 20 日召开第一届董事会第十九次会议审议通过了《关于以集中
竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用部分超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股份，回购的股份用于维护公司价值及股东权益或在未来适宜时机用于股权激励、员工持股计
划。具体详见公司于 2024 年 2 月 21 日、2024 年 2 月 28 日和 2024 年 5 月 6 日披露的《有
研半导体硅材料股份公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份暨公司落实“提质增效重回报”行动方案的公告》、《有研半导体硅材料股份公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书暨公司落实“提质增效重回报”行动方案的公告》和《有研硅关于回购完成暨回购实施结果的公告》。

根据公司募投项目规划，首次公开发行超募资金总额为 6.63 亿元。截至 2025 年 6
月 30 日，已使用 3.85 亿元用于永久补充流动资金，0.36 亿元（含印花税、交易佣金等
交易费用）用于股份回购，尚未使用的超募资金余额为 2.43 亿元。

二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金存储、使用及管理等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的要求进行募集资金存储、使用和管理。

公司已与保荐人中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国工商银行股份有限公司北京海淀支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国民生银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，本公司、本公司之子公司
山东有研半导体材料有限公司已与保荐人中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。上述监管协议对本公司（及子公司）、保荐人及存放募集资金的商业……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。