贵司在去年的投资者关系互动活动中曾表示，晶圆级封装装备已研发完成，预计2024年年底实现客户使用。请问，截至目前，贵司的晶圆级封装装备是否已交付客户使用？另外，贵司的晶圆级封装装备是晶圆级还是板级塑封设备，是填补国内空白品种吗？
耐科装备：
您好!感谢您对本公司的关注!目前晶圆级封装装备和板级封装装备正处于研发阶段，样机已制造完成，处于内部试验完善阶段。据了解，晶圆级和板级封装塑封装备目前主要依赖进口。谢谢!
您好!感谢您对本公司的关注!目前晶圆级封装装备和板级封装装备正处于研发阶段，样机已制造完成，处于内部试验完善阶段。据了解，晶圆级和板级封装塑封装备目前主要依赖进口。谢谢!
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-07-24 17:42:00
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
