富创精密近期的市场表现，折半导体设备零部件行业在国产替代浪潮中的结构性机遇。作为国内精密制造领域的标杆企业，公司在技术突破、产能扩张及全球化布局上的持续发力，正推动其估值体系向平台化科技企业跃迁。
技术壁垒构筑护城河
公司深耕半导体设备零部件领域十余年，已实现7nm制程零部件量产能力，覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备的关键部件。其自主研发的匀气盘产品突破海外技术壁垒，金属加热盘实现多型号小批量量产，产品精度达到微米级。2024年研发投入占比提升至7.3%，新增专利37项，在气体传输系统领域的技术积累为后续发展奠定基础[1,4,7](@ref)。
产能布局释放增长动能
南通工厂作为IPO募投项目已全面投产，2024年贡献营收增量超5亿元，北京基地完成验收后华北地区供应能力提升40%。新加坡工厂通过海外龙头客户验证，直接对接国际市场需求，海外收入占比提升至30%。沈阳、北京、南通三大基地形成协同效应，支撑年产能突破50亿元[1,3,9](@ref)。
战略并购完善产业链
2025年完成对Compart公司的战略投资，整合其全球领先的气体传输系统技术，打通从精密零部件到模组集成的垂直产业链。Compart的35年技术沉淀与富创的精密制造能力形成互补，预计协同效应可使气体管路业务毛利率提升8-10个百分点。此次并购使公司间接获得海外高端客户资源，全球化布局迈出关键一步[1,8,10](@ref)。
财务结构呈现韧性特征
尽管短期净利润承压，但营收连续三年保持40%以上复合增长，2024年经营性现金流净额同比转正。毛利率环比提升至24.2%，主要得益于高毛利产品占比增加及南通工厂产能爬坡。资产负债率稳定在45%的合理区间，货币资金储备可支撑未来两年资本开支计划。2024年自由现金流达2.15亿元，为研发投入提供持续支撑[4,6,9](@ref)。
市场预期存在三重修复空间
当前市净率3.51倍显著低于半导体设备行业均值4.8倍，考虑技术溢价后PEG仅0.9。机构持仓数据显示，北向资金近半年增持1.2%，社保基金持仓占比提升至2.3%。大宗交易折价率收窄至3.8%，较去年同期改善15个百分点，反映长期资金认可度提升。近期主力资金连续净流入，融资余额稳定在合理区间[6,7,9](@ref)。
产业趋势提供长期支撑
全球半导体设备市场规模预计2027年突破1370亿美元，国产化率提升至18%的进程中，公司作为平台化龙头显著受益。新能源汽车、AI算力需求驱动下，7nm以下先进制程设备需求激增，公司5nm制程零部件研发进入关键阶段。低空经济领域取得突破性进展，飞行汽车精密部件完成适航认证，打开第二增长曲线[5,7,10](@ref)。
本文基于公开信息分析，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需谨慎。