公告日期：2025-08-26

合肥新汇成微电子股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
为深入贯彻中国证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》指导精神，践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护投资者尤其是中小投资者合法权益，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”） 于2025年3月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《2025年度“提质增效重回报”行动方案》。自2025年行动方案发布以来，公司积极践行“以投资者为本”的上市公司发展理念、开展和落实相关工作并以此为基础，持续推动优化经营、规范治理和回报投资者。

2025年8月25日，公司召开第二届董事会第十三次会议，审议通过了《关于<2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告>的议案》，根据2025年上半年公司对2025年度“提质增效重回报”行动方案（以下简称“行动方案”）的执行情况，公司董事会拟定了行动方案的半年度评估报告，具体如下：
一、聚焦经营主业，深耕先进封装

公司自成立至今专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测
试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

今年上半年，受益于下游景气度特别是大尺寸面板和AMOLED需求向好、可转债募投项目新扩产能释放、公司产品结构优化策略效果显现等多重因素叠加催化，公司接单量持续增长，高阶产品订单持续导入，取得较好的经营业绩提升。报告期内，公司营业收入同比增长28.58%达到约8.66亿元，半年度营收规模和第二季度单季营收规模均创公司历史新高；净利润改善更为显著，同比增长60.94%达到约9,604万元，第二季度净利润环比提升约36.62%达5,545万元；综合毛利率23.53%，同比提升3.63个百分点，销售净利率则同比提升2.23个百分点达到11.09%。

围绕先进封装主营业务，报告期内公司各项重点工作稳步推进：

1、推进扩产项目建设，巩固产能规模优势

产能优势是公司在显示驱动芯片领域重要的核心竞争优势之一，也是公司为客户提供安全可靠封测服务供应的基础。

今年上半年，公司可转债募投项目建设按计划推进，报告期内投入募集资金4,488.71万元，截至报告期末募集资金累计投入进度达96.67%，其中12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测
试与覆晶封装扩能项目募集资金已经全部使用完毕。可转债募投项目顺利提升了公司显示驱动芯片全制程产能，使得公司在显示驱动芯片产业转移和AMOLED渗透率提升的浪潮中更有底气为增长的市场和客户需求提供高品质的封装测试服务。

除可转债募投项目之外，报告期内公司扩产项目还包括铜镍金、钯金等新型凸块制程研发和量产，以及车载显示驱动芯片项目。目前公司已经建成每月数千片的新型凸块制程产能并出货，未来还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸块产能规模，满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求。车载显示驱动芯片项目厂房建设工程顺利进行，同时积极与相关客户就车载芯片进行验证与合作，车规芯片营收占比未来有望提升。

2、以凸块技术为基础、以客户需求为导向，拓宽技术应用边界

公司所拥有的凸块制造工艺是实现众多先进封装工艺的关键底层技术之一，报告期内公司已完成凸块制造工艺从金凸块向铜镍金凸块和钯金凸块的扩展，为客户对稳定性和使用寿命要求相对较低的产品提供低成本解决方案。

在拓宽技术应用边界的过程中，公司始终坚持以客户需求为导向，基于产业转移的时代背景，积极响应客户新产品研发需求，并基于客户需求延伸先进封装制程，提升产业链资源整合能力，跟随市场趋势拓宽封测业务下游应用领域，力图为客户提供更全面、更优质的封测服务。

3、外延发展，布局产业链生态集群

探索通过外延式发展横向拓宽业务矩阵，一直是公司提高自身在高端先进封装测试领域综合竞争力的重要路径。报告期内公司在充分考量业务布局、协同效应、创新性及独特性的前提下，积极寻找合适的领域或者标的。外延发展，目的在于从技术互补或市场扩张方面增强竞争力，绝非盲目扩大业务版图，公司始终以维护公司价值和股东利益的立足点审慎选择和考察相关领域或者标的。

二、保持研发投入，培育创新土壤

报告期内公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，在……
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