9月4日—6日，2025集成电路（无锡）创新发展大会在无锡拉开帷幕。华润微(688396)董事长何小龙在大会期间接受记者采访，详细介绍了公司的最新战略布局。

　　近年来，我国功率芯片企业与车企等下游企业合作，显著推动了功率芯片国产化率的提升。“中国新能源汽车市场的快速发展为功率半导体行业带来了巨大的增长机遇。”何小龙表示，随着电动汽车渗透率的提升，对高效、高可靠性功率器件的需求显著增加，尤其是在电驱系统、车载充电（OBC）、DC-DC转换、电池管理系统（BMS）等核心模块中，SiC、GaN等第三代半导体器件的应用正在加速落地。

　　近年来，华润微积极布局新能源赛道，2025年上半年，公司汽车电子及新能源领域业务营收达12.48亿元，同比增长37%，车规级产品累计通过认证102颗，入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗，数量居行业第一，近百款车规级功率芯片实现量产，并稳定供货给比亚迪等头部新能源车企。公司通过推进车规级功率半导体全产业链产销研基地建设、与吉利、比亚迪合作共建联合实验室等方式，深度嵌入新能源汽车供应链，推动功率半导体国产化进程。

　　何小龙表示，未来，公司将围绕“能效解决方案”持续提升模块化、系统化能力，服务高端汽车电子与新能源市场，助力实现从“单器件供应商”向“系统级解决方案商”的转型，与产业链伙伴共同打造自主可控的功率半导体产业高地，助力中国新能源汽车产业全球领先地位的巩固提升。

　　在功率器件方面，华润微制定了清晰的战略布局。

　　“首先，技术创新是我们不变的‘根’。”何小龙表示，华润微始终聚焦功率半导体的前沿方向，以“第三代半导体+第四代半导体”为双轮驱动：目前，公司6英寸SiC中试线已实现稳定运行，SiC SBD、1200V SiC MOSFET等核心产品已批量供应市场；在氮化镓GaN领域，我们同步布局D-Mode和E-Mode双工艺平台，氮化镓外延生产基地也已通线，为消费电子快充、数据中心电源等场景提供了高性能解决方案，“未来，我们还将持续加码前沿技术攻关，比如氧化镓等新材料研发，为更长远的竞争力打基础”。

　　何小龙同时表示，产品落地要“扎进场景里”。“我们不做‘空中楼阁’式的技术，而是围绕新能源汽车、光伏储能、工业自动化等刚需场景，重点提升智能功率模块、功率集成模块、先进功率模块等产品的附加值。”他进一步举例说，在新能源汽车领域，华润微的半桥DCM、全桥HPD等模块已切入主驱逆变器、车载充电机（OBC）等核心部件，通过集成化设计，给予客户高效率、高功率密度、高可靠性的使用体验。

　　“IDM模式是我们的‘护城河’。”何小龙表示，作为国内少数具备全产业链能力的功率半导体企业，华润微打通了“设计—制造—封测”全链条：从晶圆制造到先进封测，从特色工艺开发到规模化生产，都能快速响应客户需求，可为智能家居、AI服务器电源等场景提供更灵活的定制化服务。

　　在何小龙看来，只有生态协同才能“走得更远”。功率半导体的发展离不开产业链上下游的合力。华润微与诸多国内知名高校共建联合实验室，攻关材料生长、器件设计等关键技术；与宁德时代、比亚迪等车企深度合作，联合开发车规级芯片；还积极参与国家标准制定，推动国产器件的可靠性认证体系与国际接轨，“通过这些合作，我们不仅要做好自己的事，更要带动整个产业一起升级”。

　　何小龙强调，功率半导体是新能源革命的“心脏”，华润微将以“技术自主化、产能全球化、生态协同化”为路径，构建“算能—传输—感知”全链条生态，助力中国新能源汽车产业全球竞争力提升，为全球能源转型贡献中国方案。