证券代码：688388 证券简称：嘉元科技

广东嘉元科技股份有限公司投资者关系活动记录表

□ 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活动 □ 媒体采访 ☑ 业绩说明会

类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观

□ 其他

参与活动单位名 通过上证路演中心网络文字互动方式参加 2025 半年度科创板新
称 能源行业集体业绩说明会的投资者

时间 2025 年 9 月 3 日（周三）下午 15:00~17:00

上海证券交易所上证路演中心

地点 （网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

董事长：廖平元先生；

董事、总裁（总经理）：杨剑文先生；

上市公司接待人 董事会秘书、副总裁：李恒宏先生；

员姓名 财务负责人：廖国颂先生；

总工程师：王俊锋先生；

独立董事兼审计委员会主任委员：夏芸女士。

投资者关系活动的主要内容如下：

为帮助投资者更全面地了解公司 2025 年半年度经营成果及
财务状况，公司于 2025 年 9 月 3 日参加 2025 年半年度科创板新
能源行业集体业绩说明会，公司参会人员在会议过程中遵循了投
投资者关系活动 资者关系管理规定、上市公司信息披露等规定。
主要内容介绍

投资者提出的问题及公司回复情况：

一、今年有哪些项目可以贡献收入和利润？

回复：尊敬的投资者，您好！公司 2025 年上半年实现铜箔
产量约 4.14 万吨，同比增长 72.46%；铜箔销量 4.07 万吨，同
比增长 63.01%；实现营业收入 396,291.78 万元，同比增长63.55%；归属于上市公司股东的净利润为 3,675.41 万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 1,035.53 万元，均实现扭亏为盈。公司 2025 年度经营目标是铜箔产量和销量均突破 10 万吨，将为公司贡献主要收入和利润。

报告期内，公司控股孙公司嘉元隆源通过新购设备、提高设备开机率等措施提高了生产效率，2025 年上半年高性能精密铜线业务实现营业收入 4.63 亿元。此外，公司控股子公司嘉元新能源和控股孙公司嘉元新能开发以“加快项目落地、加强项目建设、加速资金回流”为核心工作方针，针对核心问题攻坚克难并调整部署，加快推进光伏储能业务，扎实推动各项工作。

2025 年下半年，公司将继续努力提升高附加值产品在产品结构中的占比；持续加强与海内外客户的沟通合作，加大海外客户的导入及销售的放量，进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，强化与下游客户合作，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，以及持续关注固态电池技术路线，不断推出符合市场需求的各类铜箔产品。以此为公司带来更多的盈利增长点，不断提升公司盈利能力和市场竞争力。感谢您的关注！

二、如何看待行业未来的发展前景？

回复：尊敬的投资者，您好！公司所处电解铜箔行业未来发展前景广阔，主要受益于新能源汽车、储能、5G 通信、人工智能及数据中心等领域的持续增长。近年来，随着我国政策的不断助力与扶持，新能源汽车行业迎来爆发式发展，储能行业也得以快速发展。根据高工产业研究院（GGII）的统计数据显示，2025年上半年中国锂电池出货量 776GWh，同比增长 68%，其中动力、储能电池出货量分别为 477GWh、265GWh，同比增长分别为 49%、
128%；2025 年 1-6 月全球新能源汽车累计销售 877.6 万辆，同
比增长 29%，带动全球动力电池装机量约 465.9GWh，同比增长
35%。受益于下游锂电池市场的快速蓬勃发展，锂电铜箔的需求量持续保持增长。

电子电路铜箔是我国电子信息产业重要的基础材料，根据
Prismark 统计，2024 年全球 PCB 市场产值为 736 亿美元，同比
增长5.8%。2025年，全球PCB市场预计将实现产值同比增长6.8%，
出货量增长 7.0%。预计至 2029 年，全球 PCB 市场将以 5.2%的年
均复合增长率稳健扩张，突破 950 亿美元规模。其中中国大陆
PCB 市场产值达 412 亿美元，增长率为 9.0%，预计至 2029 年中
国大陆 PCB 产值将达到约 508 亿美元，受益于科技持续进步和下游应用领域越来越广泛，电子电路铜箔行业具备增长空间。此外，随着 AI 技术进步，消费电子及服务器需求的增长，PCB 铜箔的需求有望持续提升，高端 PCB 铜箔更加紧俏，预计至 2030 年全
球高端 PCB 铜箔的需求 CAGR 有望达到 10%。

锂电铜箔作为锂电池负极核心材料，公司在轻薄化、高性能化方向持续突破，尤其固态电池领域，公司已推出适配半固态/固态电池的高比表面拓界铜箔、特种合金铜箔及双面镀镍铜箔，2025 年固态电池铜箔预计出货 100 吨，并布局低空经济应用场景。电子电路铜箔方面，随着 AI 算力、高速网络需求激增，公司重点开发高频高速 RTF/HVLP 铜箔、IC 封装可剥离超薄铜箔等高端产品，江西基地 1 万吨产能已投产，高端产品认证进展顺利。此外，公司积极推进发展第二增长曲线，重点聚焦 AI 算力、半导体、机器人、低空经济等新质生产力赛道，寻求通过并购、投资或联营等方式，实现主业的延链补链并协同发展，开辟新的效益增长点，为公司长期稳定发展提供新的动力与支撑。

整体来看，行业技术迭代加速，国产替代空间显著，公司通过“生产一代、储备一代、研发一代”战略巩固竞争优势，未来在新能源、电子信息双赛道增长驱动下，行业将持续保持高景气度。感谢您对公司的关注！

三、公司最新股东人数?

回复：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司会在定期报告中披露截至报告期末的股东人数及前十大股东。根据信息披露的公平原则，除定期报告外，其他时点的股东人数和前十大股东不属于公开披露的信息。如确需查询其他时点的股东人数，请将您的联系方式、身份证、持股证明以及数量的书面文件发送至公司邮箱,经核实股东身份后予以提供。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司普通股股东总数（户）为 17,893
人。感谢您的关注！

四、公司生产固态电池所用铜箔在同行中的竞争优势如何？
回复：尊敬的投资者，您好！公司时刻关注全固态电池发展动向，联动下游企业同步进行全固态电池不同技术路线所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作。 2024 年公司推出高比表面拓界铜箔，针对性解决了固态电池负极集流体固固界面接触面积不足与界面阻抗难题；同年推出特种合金铜箔采用多元金属复合技术，攻克固态电池集流体高能量密度下在高温、高电压下的结构失稳与界面失效难题；2025 年公司推出双面镀镍铜箔，针对性解决固态电池中负极集流体不耐高温、不耐腐蚀的难题，目前已适配半固态/固态电池技术。同时，嘉元科技自 2017 研发出多孔铜箔，从第一代的机械冲孔、第二代的激光打孔、目前已进入到第三代。通过三维多孔骨架结构，解决固态电池负极锂金属沉积不均匀与枝晶穿透风险。2023 年推出的复合铜箔，采用高分子基膜-金属镀层复合结构，可解决固态电池轻量化与本质安全的协同难题，为高安全、长寿命固态电池金属负极体系产业化提供核心材料支撑。目前，公司是少数在固态电池领域取得商业化进展的公司，已匹配五家头部电池企业的供应。公司固态电池铜箔产品，除了用于新能源车，还用于低空经济。耐高温铜箔在固态电池中运用并搭载于头部厂商发布的 eVTOL（电动垂直起

降飞行器）。2025 年公司固态电池铜箔出货量预计为 100 吨左
右，约占公司整体出货量的 1‰。除批量供货与测试送样客户外，
公司还与多家客户达成战略协议，按客户要求开发定制化铜箔产
品。感谢您的关注！

附件清单（如有）

日期 2025 年 9 月 3 日