嘉元科技向英伟达供货PCB。根据公开信息,嘉元科技深度绑定英伟达供应链,其3微米
嘉元科技向英伟达供货PCB。
根据公开信息,嘉元科技深度绑定英伟达供应链,其3微米极薄铜箔为GB200 GPU PCB核心材料,2024年供应占英伟达该类采购量的18%。此外,嘉元科技的HVLP2超低轮廓铜箔(5微米)在2024年量产,通过台光电子、建滔集团认证,用于英伟达DGX服务器PCB,全年出货1.2万吨,占全球该类需求的10%。
根据公开信息,嘉元科技深度绑定英伟达供应链,其3微米极薄铜箔为GB200 GPU PCB核心材料,2024年供应占英伟达该类采购量的18%。此外,嘉元科技的HVLP2超低轮廓铜箔(5微米)在2024年量产,通过台光电子、建滔集团认证,用于英伟达DGX服务器PCB,全年出货1.2万吨,占全球该类需求的10%。
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