嘉元科技：
尊敬的投资者，您好！公司在PCB铜箔领域的发展战略主要围绕高端化、差异化展开，重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连（HDI）铜箔及特种功能铜箔，以满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。公司持续深化“生产一代、储备一代、研发一代”战略，进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，强化与下游客户合作，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，开发契合市场趋势的新产品，不断丰富和优化产品结构，逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，有效提升产品品质，以技术创新提升产品竞争力与市场份额。在技术储备方面，公司围绕 AI 和算力应用领域积极布局了高频高速、低轮廓（VLP）、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔等高端应用产品。感谢您对公司的关注！