同为铜箔企业,自今年6月中以来,铜冠铜箔涨幅近180%,德福科技股价也已经翻倍,而公司涨幅仅50%,可见市场对公司PCB铜箔认可度低。建议公司加速PCB铜箔产能投入,加大研发投入和客户开拓。
嘉元科技:
尊敬的投资者,您好!公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响,敬请注意投资风险。公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标,持续做好经营管理工作,增强核心竞争力,努力实现更好的业绩回报股东。公司目前已建成六个生产基地,规划总产能约25万吨,目前年产能达12万吨以上,位居国内铜箔企业产能规模前列。公司大部分产线具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力,切换所需时间短,效率高,均可满足高端电解铜箔的生产需求。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨,现已投产产能达1万吨以上,该产线主要生产电子电路铜箔产品,其中高端产品可应用于AI服务器的PCB,目前高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。公司将根据市场需求和行业发展趋势,审慎评估产能布局,确保资源有效配置。同时,公司将持续优化产品结构,加大研发投入,提升技术创新能力,并积极开拓国内外市场,以增强核心竞争力。感谢您的关注和建议!
尊敬的投资者,您好!公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响,敬请注意投资风险。公司董事会和管理层将紧密围绕公司战略和经营目标,持续做好经营管理工作,增强核心竞争力,努力实现更好的业绩回报股东。公司目前已建成六个生产基地,规划总产能约25万吨,目前年产能达12万吨以上,位居国内铜箔企业产能规模前列。公司大部分产线具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力,切换所需时间短,效率高,均可满足高端电解铜箔的生产需求。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨,现已投产产能达1万吨以上,该产线主要生产电子电路铜箔产品,其中高端产品可应用于AI服务器的PCB,目前高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。公司将根据市场需求和行业发展趋势,审慎评估产能布局,确保资源有效配置。同时,公司将持续优化产品结构,加大研发投入,提升技术创新能力,并积极开拓国内外市场,以增强核心竞争力。感谢您的关注和建议!
(来自 上证e互动)
答复时间 2025-07-30 08:51:00
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