公告日期：2025-08-05

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-026
中微半导体（深圳）股份有限公司

关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月1日召开第二届董事会第二十五次会议和第二届监事会第二十二次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币4.0亿
元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品（包括但不限于协定存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、收益凭证等），使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用，董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。具体内容如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司首次 公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910号），同意公司首次公开发行股 票的注册申请。公司获准向社会公开发行人民币普通股63,000,000股，每股发行价格 为30.86元，募集资金总额为194,418.00万元，扣除承销及保荐费用、发行登记费以及 其他交易费用共计12,767.91万元（不含增值税金额），募集资金净额为181,650.09万 元，上述资金已全部到位。经天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开 发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年8月2日出具了“天健验〔2022〕3- 73号”《验资报告》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资 金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方 监管协议。

二、募投项目的基本情况

根据公司披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科
创板上市招股说明书》，公司募投项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金

大家电和工业控制MCU芯片研

1 发及产业化项目 19,356.49 19,356.49

物联网SoC及模拟芯片研发及产

2 业化项目 13,253.32 13,253.32

3 车规级芯片研发项目 28,275.05 28,275.05

4 补充流动资金 12,000.00 12,000.00

合计 72,884.86 72,884.86

因募投项目建设需要一定的周期，根据募投项目建设进度，公司的部分募集资
金存在暂时闲置的情形。

三、前次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况

公司于2024年8月6日召开第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募投项目实施及确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币9.5亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买符合相关规定的投资产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。

在上述使用期限内，公司严格按照董事会授权的额度对暂时闲置募集资金进行现金管理。鉴于上述授权期限即将到期，公司将继续使用暂时闲置募集资金进行现金管理。

四、本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况

(一)现金管理目的

为提高募集资金使用效率，在确保不影响募投项目建设实施和使用安排、保证募集资金安全的前提下，公司将合理使用暂时闲置募集资……
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