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发表于 2025-08-25 00:00:00 股吧网页版
晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2025年8月22 [下载原文]

证券代码:688368 证券简称:晶丰明源
上海晶丰明源半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

编号:2025-15

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 ■其他(反路演活动)

中信建投证券、西南证券、交银基金、国泰基金、源乐晟、
参与单位名称及 太平洋资产、长江养老、兴业全球基金、中信保诚基金、
人员姓名 易方达基金、平安资产、长城基金、安信基金、海富通基
金、光大保德信基金

时间 2025 年 8 月 18 日、2025 年 8 月 20 日-8 月 22 日

地点 /

上市公司接待人

董事长、总经理、董事会秘书(暂代):胡黎强

员姓名

一、公司 2025 年半年度业绩情况

2025 年半年度,公司实现销售收入 7.31 亿元,较上
年同期减少 0.44%;实现归属于上市公司股东的净利润
1,576.20 万元,较上年同期增加 4,626.96 万元,同比上升
151.67%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润为 1,256.39 万元,较上年同期增加 3,039.92 万
投资者关系活动

元,同比上升 170.44%。

主要内容介绍

本报告期公司实现主营产品综合毛利率 39.60%,较上
年同期提升 4.18 个百分点。

截至 2025 年 6 月 30 日,受报告期内收购控股子公司
南京凌鸥创芯电子有限公司剩余少数股东权益及实施利
润分配的影响,公司实现归属于上市公司股东的净资产
11.47 亿元,比上年期末减少 8.88%。

二、问答环节

1、公司收购易冲科技的最新进展?

答:本次重组工作仍在积极推进中,目前处于上交所
审核阶段。2025 年 8 月 20 日,公司于上交所网站披露了
《关于上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函的回复》及其他相关公告。

本次交易尚需满足多项条件后方可实施,包括但不限于上交所审核通过、中国证监会同意注册等。本次交易能否取得上述批准和注册,以及最终取得批准和同意注册的时间均存在不确定性。公司会严格按照相关法律法规履行信息披露义务,敬请关注后续公告。

2、LED 照明业务收入下降,请问是什么原因?

答:由于通用 LED 市场竞争激烈,公司产品的销量与单价都有明显下滑,上半年整条产品线销售收入较上年同期下降了 15.02%。不过公司通过扩大智能 LED 照明产品的市场布局,在可控硅调光业务及高性能灯具业务上保持领先地位,同时实现北美 0-10V 调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长。另外第六代高压 BCD-700V 工艺平台及独占创新封装 EHSOP12 逐步量产,叠加供应链整合成效,整体产品单位成本下降 14.17%,毛利率提升 4.46 个百分点。

3、上半年综合毛利率同比提升的原因?

答:一方面,公司积极契合市场需求,通过工艺迭代、加强供应链管理等方式持续降本增效,使得整体毛利率较上年有所增长;另一方面,公司不断优化产品结构,进一步增强在电机控制驱动芯片领域的技术及产品能力,电机控制驱动芯片收入占比进一步提升,收入较上年同期增加24.30%;另外,依托于 DrMos 产品适应市场需求革新突破,
高性能计算电源芯片业务实现快速增长,收入同比上升419.81%。

4、高性能计算电源芯片产品线的业务进展和客户拓展情况如何?

答:公司高性能计算产品线的数字多相控制器、DrMos、POL 及 Efuse 全系列产品已经实现量产,进入规模销售阶段,特别是新一代显卡应用,多家海外和国内客户开始大批量出货,带动整条产品线业务增长,依托于 DrMos产品适应市场需求革新突破,整体业务得以快速增长,更多国际和国内客户实现业务破局。公司通过持续的 BCD 工艺和产品创新使第二代 DrMos 芯片性能显著提升,成本明显下降,市场竞争力增强,已获得多家客户导入,并进入量产阶段。

5、公司工艺平台和技术研发的最新进展?

答:报告期内,公司对高压 BCD-700V 工艺平台进行了技术升级,第六代高压工艺平台已经开始量产,该工艺可覆盖 LED 照明驱动、AC/DC 电源和部分电机控制驱动芯片产品,进一步巩固了公司在高压工艺技术和产品上的领先优势。

低压 BCD 工艺平台方面,公司自研的第一代 40V BCD
工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产,基于自
研第二代 40V BCD 工艺平台设计的 DrMos 产品性价比显著
提升,并已进入量产。目前公司正在推进第三代 40V BCD工艺的研发,基于该工艺平台的芯片设计已经完成,正在等待生产验证,预计在 2026 年可实现量产。

封装技术方面,公司独占封装 EHSOP12 已进入量产阶段,EMSOP 封装技术也在持续研发中,预计将进一步带动成本下降。

6、公司电机控制驱动芯片业务进展如何?

答:今年上半年,公司以自有资金完成了对南京凌鸥
创芯剩余 19.19%股权的收购,收购完成后,凌鸥创芯成为
公司的全资子公司。报告期内,电机控制驱动芯片实现销
售收入 1.92 亿元,较上年同期增长 24.30%。公司通过技
术创新持续提升产品集成度和性能,推动业务高速发展。
报告期内,汽车电子业务继续实现突破,推出了超高集成
度的 ALL-in-One 智能车规级 MCU,空调出风口产品实现销
量超百万颗,热管理及座椅通风也都有产品进入量产。

附件清单(如有) /

日期 2025 年 8 月 22 日

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