公告日期：2025-08-14

证券代码：688368 证券简称：晶丰明源
上海晶丰明源半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-14

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 ■其他（反路演活动）

参与单位名称及

中邮证券、财通资管、浦银安盛、富国基金

人员姓名

时间 2025 年 8 月 12 日

地点 /

上市公司接待人

董事长、总经理、董事会秘书（暂代）：胡黎强

员姓名

一、公司 2025 年半年度业绩情况

2025 年半年度，公司实现销售收入 7.31 亿元，较上
年同期减少 0.44%；实现归属于上市公司股东的净利润
1,576.20 万元,较上年同期增加 4,626.96 万元，同比上升
151.67%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润为 1,256.39 万元,较上年同期增加 3,039.92 万
元，同比上升 170.44%。

投资者关系活动

本报告期公司实现主营产品综合毛利率 39.60%，较上
主要内容介绍

年同期提升 4.18 个百分点。

截至 2025 年 6 月 30 日，受报告期内收购控股子公司
南京凌鸥创芯电子有限公司剩余少数股东权益及实施利
润分配的影响，公司实现归属于上市公司股东的净资产
11.47 亿元，比上年期末减少 8.88%。

二、问答环节

1、公司高性能计算电源芯片业务收入今年上半年同
比增长 419.81%的主要原因是什么？该产品线的业务进展和客户拓展情况如何？

答：公司高性能计算产品线的数字多相控制器、DrMOS、POL 及 Efuse 全系列产品已经实现量产，进入规模销售阶段，特别是新一代显卡应用，多家海外和国内客户开始大批量出货，带动整条产品线业务增长，依托于 DrMos产品适应市场需求革新突破，高性能计算电源芯片业务得以快速增长，更多国际、国内客户实现业务破局。公司通过持续的 BCD 工艺和产品创新使得第二代 DrMos 芯片性能显著提升，成本明显下降，市场竞争力增强，已获得多家客户导入，并进入量产阶段。

2、公司工艺和技术研发进展怎么样了？

答：报告期内，公司对高压 BCD-700V 工艺平台进行了技术升级，第六代高压工艺平台已经开始量产，该工艺可覆盖 LED 照明驱动、AC/DC 电源和部分电机控制驱动芯片产品，进一步巩固了晶丰明源在高压工艺技术和产品上的领先优势。

低压 BCD 工艺平台方面，公司自研的第一代 40V BCD
工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自
研第二代 40V BCD 工艺平台设计的 DrMos 产品性价比显著
提升，已进入批量生产。目前公司正在推进第三代 40V BCD工艺的研发，基于该工艺平台的芯片设计已经完成，等待生产验证，预计在 2026 年可实现量产。

封装技术方面，公司独占封装 EHSOP12 已进入量产阶段，EMSOP 封装技术也在持续研发中，预计将进一步带动成本下降。

3、上半年综合毛利率同比提升有什么具体原因吗？
答：一方面归功于公司积极契合市场需求，通过工艺迭代、加强供应链管理等方式持续降本增效，使得整体毛
利率较上年有所增长；另一方面……
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