公告日期：2025-09-01

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子

甬矽电子（宁波）股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-009

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类别 □媒体采访  业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

现场参观

其他 （电话会议）

参与单位名称及人员姓名 详见附件

时间 2025 年 8 月

地点 公司会议室

上市公司接待人员姓名 董事、CTO 徐玉鹏先生；财务总监、副总经理金良凯先
生；董事会秘书、副总经理李大林先生

1、2025 年上半年公司整体经营情况？

2025 年上半年，随着全球终端消费市场持续回暖，
产业链去库存周期基本结束，叠加 AI 应用场景不断涌
现，集成电路行业整体景气度回升明显。2025 年上半年，
得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧 SoC 客户
群的成长，公司实现营业收入 201,028.74 万元，同比增
投资者关系活动主要内容 长 23.37%，其中第二季度单季度同比增长为 17.93%，环
介绍 比增长约为 12.62%，创造了公司单季度营收的历史新高。
实现归属于上市公司所有者的净利润 3,031.91 万元，较
上年同期增长 150.45%。毛利率方面，上半年公司整体毛
利率达 15.61%，其中第二季度单季度毛利率达 16.87%，
环比增长 2.68 个百分点，与去年第四季度基本持平。

固定资产方面，今年上半年公司在建工程转固约 12
亿，当期固定资产折旧金额大约为 4.5 亿。

期间费用方面，在持续扩产的情况下，公司毛利率依旧稳步回升，公司在产品结构和成本管控方面的优势也逐步凸显，今年上半年的管理费用率从去年同期的 8%下降到 6.61%，财务费用率从去年同期的 6.07%下降到5.15%，规模效应进一步显现。

研发投入方面，公司持续投向先进封装领域，今年上半年研发投入同比增长 51.28%，占比营收 7.07%。

产品结构方面，公司各产品线的营收都有所增长，QFN、FC 和晶圆级产品的增长速度较为突出，FC 和晶圆级封装产品是公司二期项目主要投资方向，今年上半年晶圆级封装整体营收超过 8,500 万元，同比增速超过150%。上半年 SiP 类产品营收占比约 40%，QFN 营收占比约为 38%，FC 产品营收占比约 15%，晶圆级封装营收占比约 4%。

客户结构方面，海外客户上量较快，营收占比接近25%，同比增长超过 130%。

从应用领域来看，AIoT 占比接近 70%，增速超过30%，PA 和安防各占比约为 10%，PA 整体营收占比略有下滑，运算和车规产品合计占比 10%左右，其中车规产品增速较快。

新产品布局方面，公司在 2.5D 产线的进展整体较为顺利，目前在与客户做产品验证。技术储备方面，公司目前已打造 HCOS 系列封装平台，为公司后续发展奠定技术基础。

2、从稼动率方面展望公司未来的营收增长情况？
从稼动率来看，公司目前稼动率较为饱满，预计下半年整体营收环比向上。

3、公司未来毛利率趋势?公司的稳态毛利率水平？

影响毛利率的因素主要包括三方面：价格、产品结构以及稼动率。价格方面，目前封测行业价格处于相对稳定的状态；产……
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