公告日期：2025-07-17

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2025-057
转债代码：118057 转债简称：甬矽转债

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年7月15日召开第三届董事会第十七会议和第三届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用可转换公司债券部分募集资金向控股子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金向控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司（以下简称“甬矽半导体”）提供借款90,000.00万元以实施向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”。保荐人平安证券股份有限公司（以下简称“保荐人”）对该事项出具了明确的核查意见。现将具体情况公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕1042号）同意，公司向不特定对象发行116,500.00万元的可转换公司债券，期限6年，每张面值为人民币100元，发行数量为1,165,000手（11,650,000张）。本次发行的募集资金总额为人民币116,500.00万元，扣除不含税的发行费用13,701,179.22元，实际募集资金净额为1,151,298,820.78元。上述募集资金已于2025年7月2日全部到位，天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司募集资金到位情况进行了审验，并出具了《验证报告》（天健验【2025】177号）。

公司对募集资金采用专户存储，设立了募集资金专项账户。上述募集资金到账后，已全部存放于经董事会批准设立的募集资金专项账户内，公司已与保荐人及募集资金专户监管银行签订了《募集资金三方监管协议》。

二、募集资金投资项目情况

根据《甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称“《募集说明书》”）及实际募集资金净额情况，本次发行募集资金扣除发行费用后，将用于投入以下项目：

单位：万元

序 拟投入募集资金 拟投入募集资金
号 项目名称 项目总投资 金额（调整前） 金额（调整后）
注

1 多维异构先进封装技术研发及 146,399.28 90,000.00 90,000.00

产业化项目

2 补充流动资金及偿还银行借款 26,500.00 26,500.00 25,129.88

合计 172,899.28 116,500.00 115,129.88

注：关于本次拟投入募集资金金额（调整后）的相关内容详见公司于2025年7月17日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《甬矽电子（宁波）股份有限公司关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告》（公告编号：2025-056）。

三、本次使用募集资金向控股子公司提供借款的情况

根据《募集说明书》，公司募集资金投资项目中“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”的实施主体为公司控股子公司甬矽半导体，拟投入募集资金总额为90,000.00万元。为保障募投项目的顺利实施，公司拟使用募集资金90,000.00万元向甬矽半导体提供借款，公司将根据募投项目的建设进展及实际资金需求，在借款总额度内分批次划转至甬矽半导体开立的募集资金专户。借款利率参照每笔借款的借款日（提款日）前一工作日同期贷款市场报价利率（LPR）确定，甬矽半导体其他股东将不提供同比例借款。借款期限为自实际借款之日起不超过3年，到期后可续借或提前偿还。本次借款仅限用于募投项目的实施，不得用作其他用途。未来实际借款时，公司将与甬矽半导体签订具体的借款协议，公司董事会授权公司总经理全权负责上述提供借款事项相关手续办理及后……
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