公告日期：2025-07-14

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子
甬矽电子（宁波）股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-007

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会

动类别 □新闻发布会 □路演活动

 现场参观

 其他 （电话会议）

参与单位名称 华泰证券、东北证券以及个人投资者
及人员姓名

时间 2025 年 7 月

地点 公司会议室

上市公司接待 董事会秘书、副总经理李大林先生
人员姓名

1、2025Q2 稼动率水平？

Q2 稼动率相对 Q1 环比上升，产能趋于饱满。

2、二期项目未来投资规划?

公司二期规划总投资 110 亿，重投资的基建部分已基本
完成，后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修，公司
投资者关系活 将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。
动主要内容介 3、2.5D 先进封装进展？

绍 公司 2.5D 封装已于 2024 年四季度完成通线，目前正积
极与客户进行产品验证。

4、车载 CIS 产品进展？

公司与车规领域头部客户合作的车载 CIS 已经稳定量
产，稼动率相对比较饱满。

5、下游应用市场的景气度？

IoT 领域新的应用场景不断涌现，芯片应用范围越来越
广，Q1 及 Q2 整体景气度持续提升，Q3 预计将保持上升趋
势；车规领域增速较快，包括车载 CIS 及激光雷达等产品。
6、未来研发投入规划？

甬矽电子专注于中高端先进封装，围绕先进封装领域，
公司研发投入持续提升，研发费用率大概维持在 6%左右的
水平。

7、设备国产化率情况？

公司根据自身的工艺需求和客户的需求审慎进行设备
选型，综合考虑量产的稳定性以及客户的接受度等角度，目
前核心站别以进口设备为主。同时公司高度重视国产替代，
主要站别均有相对应的国产设备的备选方案。

8、二期扩产完成后预计稳态毛利率情况？

公司期待的稳态毛利率在 25%~30%，与公司目前的产
品结构规划相匹配。

附件清单（如 无
有）

日期 2025 年 7 月 11 日

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