公告日期：2025-08-22

合肥颀中科技股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告

为积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，贯彻落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》要求，大力提高上市公司质量，保障和维护投资者合法权益，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“公司”）披露了《合肥颀中科技股份有限公司 2025 年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“2025 年行动方案”）。自 2025 年行动方案发布以来，公司积极践行“以投资者为本”的上市公司发展理念、开展和落实相关工作并以此为基础，持续推动优化经营、规范治理和回报投资者，公司对 2025年行动方案的上半年执行情况进行了评估，现将主要进展以及工作成果报告如下：
一、 聚焦主业经营，提升经营质量

1. 经营业绩稳增长，产品质量稳提升

报告期内，公司聚焦显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域，2025 年上半年，公司实现营业收入 99,576.09万元，较上年同期增长 6.63%；其中主营业务收入 98,102.82 万元，较上年同期增长 7.53% ； 归属于上市公司股东的净利润 9,919.14 万元，较上年同期下降38.78%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润 9,652.45 万元，较上年下降 38.71%。

2. 延伸技术产品线，优化产品结构

显示业务方面，公司于 2015 年开始布局铜镍金凸块在非显示先进封装领域的研发并成功量产，为顺应行业发展趋势和下游客户需求，积极投入研究铜镍金凸点工艺取代金凸点工艺，提供多元化的工艺服务，报告期内，公司将铜镍金凸块技术应用于显示驱动芯片，并成为中国境内首家实现显示驱动芯片铜镍金凸块量产的企业，铜镍金凸块在显示驱动芯片封测领域的应用是在保证性能满足需求的前提下，使显示驱动芯片制造成本降低，实现突破传统材料限制的创新技术。未来公司将进一步扩大显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模，从而巩固公司在显
示驱动芯片封测领域尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位。

非显示业务方面，公司在已有技术的基础上深耕，结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，拓展 DPS 封装技术的相关制程，布局非显示类业务后段制程，健全覆晶封装（FC）工艺，形成凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封装（FC）、芯片成品测试（FT）的全制程（Turnkey）服务。针对功率器件及集成电路（Power IC）散热及封装趋势，建置正面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄-背面研磨/背面金属化（BGBM）的制程，加大对集成电
路（Power IC）及功率器件的市场覆盖。2025 年 7 月，公司 FC（倒装芯片）封
测制程项目正式进入量产阶段，标志着公司在先进封测领域的技术实力跃升至新的高度。

3. 积极推进募投项目产能爬坡，实现快速放量

截至 2024 年底，募投项目颀中先进封装测试生产基地项目已完成投入并达到预定的可使用状态，如期结项。公司主要客户奕斯伟、集创北方、云英谷、格科微、瑞鼎科技、联咏科技、敦泰电子的部分产品型号已陆续导入。2025 年上半年，合肥厂已实现收入超过 1.2 亿元。

二、 坚持以技术创新驱动发展，提高竞争力

1. 加大研发投入，知识产权孵化成果明显

报告期内，公司研发投入 9,231.07 万元，较上年同期增长 35.32%。截至报
告期末，公司研发人员数量增至 295 人，较上年同期增长 19.43%，研发人员数
量占公司比例为 12.87%。截至 2025 年 6 月底，公司已取得 154 项授权专利和 1
项软件著作权，其中 154 项授权专利包括：发明专利 70 项（中国 57 项，国际
13 项）、实用新型专利 83 项、外观设计专利 1 项。报告期内，公司获得授权发
明专利 10 项（中国 4 项，国际 6 项）、授权实用新型专利 18 项，包括芯片封装
结构及芯片封装方法、晶圆盒与半导体生产设备、用于覆晶薄膜封装的散热贴安装治具与生产设备、用于柔性基板卷带上料的自动收料机构与生产设备、芯片重布线结构及其制备方法、用于芯片封装的顶针装置、晶圆表面介电层的制备方法、晶圆结构及凸块的成型方法、电镀导电治具、用于去除卷带芯片的芯片剔除装置等在内的授权专利均为自主研发，且上述技术大部分已在公司产品上实现了应用。
同时，公司积极推进产学研合作，公司与合肥工业大学携手共建“研究生联
合培养基地”，为培养高素质专业人才、推动产学研深度融合搭建了新的平台，通过深化校企学术合作与交流，强化合作项目对接与实施，形成“学术研究-……
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