董秘您好!贵司正在为市值反应公司真实价值做努力,请问贵司在新产品、新专利、新方向上做了哪些调整,能让公司盈利有较大的增长空间?以提升投资者对贵司的信心和信任。
颀中科技:
尊敬的投资者,您好!公司已将铜镍金凸块扩展应用在显示驱动芯片,满足市场对更具性价比的封装解决方案的需求,扩充公司现有的铜镍金产能,同时公司为了完善非显示类芯片封测制程建设,提升非显示类业务全制程服务能力,扩充非显示类业务CP产能,新增BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程产能建设。此外公司持续加大研发投入,鼓励研发团队开发适应市场需求的产品,促进科研、开发、生产、市场的结合,截至2024年12月31日,公司已取得127项授权专利和1项软件著作权,具体请参阅公司的定期报告。感谢您对公司关注!
尊敬的投资者,您好!公司已将铜镍金凸块扩展应用在显示驱动芯片,满足市场对更具性价比的封装解决方案的需求,扩充公司现有的铜镍金产能,同时公司为了完善非显示类芯片封测制程建设,提升非显示类业务全制程服务能力,扩充非显示类业务CP产能,新增BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程产能建设。此外公司持续加大研发投入,鼓励研发团队开发适应市场需求的产品,促进科研、开发、生产、市场的结合,截至2024年12月31日,公司已取得127项授权专利和1项软件著作权,具体请参阅公司的定期报告。感谢您对公司关注!
(来自 上证e互动)
答复时间 2025-07-23 17:38:00
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