董秘您好！贵司是全球显示驱动芯片封装龙头企业，当前AI产业发展迅速，高性能计算正在蓬勃发展，其中HBM高速宽带内存产业链发展也处于快车道，其核心环节包括材料、设备、先进封装等也在快速发展。请问贵公司由显示驱动芯片封装向HBM产业相关内存芯片的先进封装拓展难度大吗？是否有这样的发展规划来增加一个增长点？
颀中科技：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司具备向HBM产业相关内存芯片的先进封装拓展的能力，但截至目前，公司暂未规划HBM相关的封测服务。感谢您对公司的关注！
尊敬的投资者，您好！公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等非显示类芯片封测业务为主，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司具备向HBM产业相关内存芯片的先进封装拓展的能力，但截至目前，公司暂未规划HBM相关的封测服务。感谢您对公司的关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-06-20 18:03:00
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