公告日期：2025-06-20

证券代码：688328 证券简称：深科达

深圳市深科达智能装备股份有限公司

投资者关系活动记录表

□特定对象调研 分析师会议

投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会

别 □新闻发布会 □路演活动

■现场参观 一对一沟通

其他

中信证券 善行四海资产资瑞兴投资 信金万邦 国泰海通证券

英大证券 亚威投资 招商证券 财信证券 深商中汇控股 中金财富
广发证券 中国银河证券摩星岭控股 聚众鑫创投资产 明曦投资

参与单位

惠州市投资与基金业协会 东莞市木瓜基金 东莞市私募基金协会

广州瑞明投资 智影国际集团 赛迪研究院 第一创业证券及 11 名个人投
资者

时间 2025 年 6 月

地点 会议室

接待人员 董事会秘书：郑亦平

1. 在当前半导体设备国产化加速的背景下，公司如何规划未来 3-5 年的技
术研发路线？在哪些细分领域有望实现突破？

投资者关系活动 答：结合国家政策、新技术趋势、行业趋势以及自身实际，公司未来三年
主要内容介绍 将紧密跟踪研究 AMOLED 柔性显示、大尺寸高清显示、5G 通讯、车载
显示、半导体封测、摄像头微组装、智能装备零部件等领域新技术动态。
在半导体设备业务方面，未来 3-5 年公司将继续重点围绕此不断拓展。本
次发行可转债募集资金用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设
备研发及生产项目建设，逐步加大半导体 2.5D、3D 封装设备领域的投入 。针对直线电机业务，公司以 “精密化、高速化、高可靠性” 为技术导向，深化在半导体、新能源、医疗等智能制造核心场景的布局，通过技术纵深与产业链协同，强化工业自动化领域的自主可控能力。
2. 公司目前在手订单情况如何？主要客户是否有新的变化？
答：目前公司订单情况良好，平板显示模组生产设备、半导体封测设备以及自动化核心部件订单均有增长。从一季报来看，公司收入已有较大改善，这是订单增长带来的直接表现。半导体封测设备订单较之前有好转，公司半导体业务方面积累了一批优质客户，如华润微、通富微电、银河微电、扬杰科技等，公司也一直在积极开拓市场，开发更多的优质客户来促进公司的进一步发展，并且积极尝试拓展海外市场 。
3. 面对行业周期性波动，公司采取了哪些措施来平滑业绩波动？
答：①多元化业务布局：公司三大主业协同发展，产品适用不同行业，既可以用于传统面板行业，也可以用于新型消费电子行业、半导体行业和新能源相关行业。这种多元化的业务布局有助于降低单一行业波动对公司业绩的影响。
②成本控制：在行业低谷期，加强内部管理，优化生产流程，降低运营成本，提高公司的整体运营效率和抗风险能力。
③市场拓展：在巩固现有市场份额的基础上，积极开拓新市场和新客户群体。如在海外市场方面，加大投入和布局，扩大产品出口范围 。
4. 公司在半导体封装设备和显示面板设备领域的主要技术壁垒是什么？与国内外竞争对手相比，我们的优势体现在哪里？
答：（一）技术壁垒
高精度运动控制技术：在半导体封装和显示面板制造过程中，需要设备实现高精度的定位和运动控制，以满足芯片封装和面板贴合等工艺的要求，误差需控制在微米甚至纳米级别。

先进的视觉检测技术：用于检测产品的缺陷、尺寸精度等，对检测的准确性、速度和稳定性要求极高，需要具备复杂算法和图像处理能力。
工艺集成技术：将多种复杂的工艺，如固晶、焊接、封装等集成在一台设备上，确保各工艺之间的协同和稳定性，这需要深厚的技术积累和研发能力 。
（二）公司优势
技术研发优势：公司持续投入研发，在相关领域积累了深厚的研发成果、工艺设计经验。例如在直线电机技术上，其产品不仅突破了传统机械传动的效率瓶颈，更通过智能化算法实现动态路径优化与实……
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