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发表于 2025-09-23 23:27:46
发布于 北京
汇总:炬光科技(CPO出货、半导体前道、存储持续增长等!附图)
— CPO和OIO项目,部分客户已通过样品验证并进入小批量阶段,2025进入批量供应。
— 微棱镜透镜,主要应用于共封装光学 (CPO)、光子集成电路(PIC) 等数据通信应用领域。
— 蚀刻微纳光学-光纤耦合器和准直器,应用于光通信模块、波长选择开关 (WSS) /光路开关 (OCS) 、 光子集成电路 (PIC) 、共封装光学(CPO) 等场景的高效光源与光纤准直、耦合,以及光纤连接。
— 晶圆级同步结构化光学-V型槽阵列,高精度光纤阵列定位与固定,应用于光纤单元阵列(FAU) 等多通道光纤连接和集成
— 半导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统,相关业务持续增长。
— 半导体先进封装,LAB激光辅助键合应用获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单,开始小批量交付。
— 新一代预制金锡氮化铝衬底材料顺利通过部分大客户的全部验证,成功获得批量订单并实现批量交付。





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