在今年Hot Chips大会上，英伟达公布了其下一代Quantum-X和Spectrum-X光互连解决方案的信息，并指出这些技术将在2026年到来。这些技术不仅将摒弃铜缆连接技术，并且也不是传统的可插拔方案，英伟达新的CPO方案可实现3.5倍的能效提升、4倍的信号完整性改善、64倍的信号完整性改善、10倍的系统弹性增强，并缩短约30%的部署周期。请问贵司有英伟达新的CPO方案的技术或产品吗？
仕佳光子：
尊敬的投资者，您好！公司始终聚焦光通信领域核心技术研发与产品创新，围绕行业趋势持续推进相关技术与产品的布局。目前公司硅光用高功率CW DFB激光器芯片、MT-FA、光纤连接器跳线等产品可在多种应用场景中发挥作用，未来有望为公司切入相关新兴应用场景奠定基础。公司将持续通过技术创新提升产品适配能力，具体技术细节涉及商业保密暂不便展开。感谢您对公司的支持与关注！
尊敬的投资者，您好！公司始终聚焦光通信领域核心技术研发与产品创新，围绕行业趋势持续推进相关技术与产品的布局。目前公司硅光用高功率CW DFB激光器芯片、MT-FA、光纤连接器跳线等产品可在多种应用场景中发挥作用，未来有望为公司切入相关新兴应用场景奠定基础。公司将持续通过技术创新提升产品适配能力，具体技术细节涉及商业保密暂不便展开。感谢您对公司的支持与关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-09-02 18:17:00
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